[发明专利]晶片封装体及其制造方法在审
| 申请号： | 202310056543.4 | 申请日： | 2023-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN116504761A | 公开（公告）日： | 2023-07-28 |
| 发明（设计）人： | 郑家明;张恕铭 | 申请（专利权）人： | 精材科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/31;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;宋晓雯 |
| 地址： | 中国台湾桃园市中*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种晶片封装体及其制造方法，该晶片封装体包括第一半导体晶片、第二半导体晶片、第一封胶层、第二封胶层、第一导通孔电极以及第二导通孔电极。第二半导体晶片叠置于第一半导体晶片上，且第一封胶层及第二封胶层分别包围第一半导体晶片及第二半导体晶片。另外，第一导通孔电极及第二导通孔电极分别贯穿第一封胶层及第二封胶层，且第二导通孔电极电性连接于第二半导体晶片与第一导通孔电极之间。本发明的晶片封装体可有效降低制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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