[发明专利]晶片封装体及其制造方法

权利要求书

1.一种晶片封装体，其特征在于，包括：

第一半导体晶片，具有第一表面及与其相对的第二表面；

第二半导体晶片，叠置于该第二表面上，且具有面向该第二表面的第三表面及相对于该第三表面的第四表面；

第一封胶层，包围该第一半导体晶片；

第二封胶层，包围该第二半导体晶片；

第一导通孔电极，贯穿该第一封胶层；以及

第二导通孔电极，贯穿该第二封胶层，且电性连接于该第二半导体晶片与该第一导通孔电极之间。

2.根据权利要求1所述的晶片封装体，其特征在于，该第一半导体晶片的该第二表面的面积大于该第二半导体晶片的该第三表面的面积。

3.根据权利要求2所述的晶片封装体，其特征在于，该第一半导体晶片为人工智能晶片。

4.根据权利要求2所述的晶片封装体，其特征在于，该第二半导体晶片为影像感测晶片。

5.根据权利要求1所述的晶片封装体，其特征在于，还包括：

透明盖板，设置于该第二半导体晶片上方，且覆盖该第二封胶层。

6.根据权利要求1所述的晶片封装体，其特征在于，该第二表面为该第一半导体晶片的非主动面，其中该第一封胶层的一部分延伸于该第一表面上，且其中该第二封胶层的一部分延伸于该第二表面与该第三表面之间。

7.根据权利要求6所述的晶片封装体，其特征在于，还包括：

第三导通孔电极，贯穿该第一封胶层的该部分且电性连接于该第一半导体晶片与该第一导通孔电极之间；以及

粘着层，与该第二封胶层的该部分及该非主动面直接接触。

8.根据权利要求1所述的晶片封装体，其特征在于，该第二表面为该第一半导体晶片的主动面，其中该第一封胶层的一部分延伸于该第一表面上，且其中该第二封胶层的一部分延伸于该第二表面与该第三表面之间。

9.根据权利要求8所述的晶片封装体，其特征在于，还包括：

多个导电结构，设置于该第一半导体晶片的该主动面上，且电性连接该第二导通孔电极。

10.根据权利要求1所述的晶片封装体，其特征在于，还包括：

第一重布线层，位于该第一封胶层下方，且电性连接该第一导通孔电极；

第二重布线层，位于该第一封胶层与该第二封胶层之间，且电性连接于该第一导通孔电极与该第二导通孔电极之间；

第三重布线层，位于该第二封胶层上方，且电性连接该第二导通孔电极；以及

多个导电结构，设置于该第一封胶层及该第一半导体晶片下方，且电性连接该第一重布线层。

11.一种晶片封装体，其特征在于，包括：

第一半导体晶片，具有第一表面及与其相对的第二表面；

第二半导体晶片，叠置于该第二表面上，且具有面向该第二表面的第三表面及相对于该第三表面的第四表面；

第一封胶层，包围该第一半导体晶片，其中该第一封胶层的一部分延伸于该第一表面上；

第二封胶层，包围该第二半导体晶片，其中该第二封胶层的一部分延伸于该第二表面与该第三表面之间；

第一导通孔电极，贯穿该第一封胶层；

第二导通孔电极，贯穿该第二半导体晶片；以及

第三导通孔电极，贯穿该第二封胶层的该部分，且电性连接于该第一导通孔电极与该第二导通孔电极之间。

12.根据权利要求11所述的晶片封装体，其特征在于，该第一半导体晶片的该第二表面的面积大于该第二半导体晶片的该第三表面的面积。

13.根据权利要求12所述的晶片封装体，其特征在于，该第一半导体晶片为人工智能晶片。