[发明专利]一种半导体电路及其制备方法在审
| 申请号： | 202310056063.8 | 申请日： | 2023-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN115942638A | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 冯宇翔;黄浩 | 申请（专利权）人： | 广东汇芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/26;H01L21/56 |
| 代理公司： | 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 | 代理人： | 刘羽波 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体电路及其制备方法，其中，所述半导体电路的制备方法包括以下步骤：S1、将金属基板放置到载具；S2、将多个元器件分别贴装至所述金属基板；S3、将引线框架放置到所述金属基板；S4、将所述金属基板连同所述载具放入回流炉进行焊接；S5、对焊接后的所述金属基板进行清洗；S6、对所述金属基板及多个所述元器件进行绑定线；S7、对部分所述绑定金属线进行拉力测试；S8、对多个所述元器件的表面分别进行点胶；S9、对所述金属基板进行等离子轰击清洗；S10、对所述金属基板进行塑封。本发明的半导体电路的制备方法可以避免大功率等离子轰击清洗时导致元器件损伤的情况，以提升半导体电路的成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 电路 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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