[发明专利]一种半导体封装结构在审
| 申请号： | 202310037836.8 | 申请日： | 2023-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN115985887A | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | 于婷;项昌华 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L25/00;H01L23/367;H01L23/40 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 薛异荣 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种半导体封装结构，包括：层叠的第一叠层单元至第N叠层单元，任意的第n叠层单元包括第n基板，第n芯片和第n散热盖，第n散热盖覆盖第n芯片；N为大于或等于2的整数；任意的第j－1叠层单元还包括：位于第j－1基板一侧且被第j－1散热盖覆盖的第j－1导电连接座，所述第j－1导电连接座中具有第j－1插槽；j为大于或等于2且小于或等于N的整数；任意第j叠层单元还包括：位于第j基板背离第j芯片一侧且穿过第j－1散热盖的第j－1导电连接件，第j－1导电连接件的一端与第j基板连接，第j－1导电连接件的另一端插入第j－1插槽。半导体封装结构的稳定性好且散热性好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
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