[发明专利]采用金属-半导体接合与金属-金属接合的接合组件及其形成方法在审
申请号: | 202280015800.3 | 申请日: | 2022-01-12 |
公开(公告)号: | CN116868328A | 公开(公告)日: | 2023-10-10 |
发明(设计)人: | 侯琳;P·拉布金;东谷政昭 | 申请(专利权)人: | 桑迪士克科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L23/00 | 分类号: | H01L23/00 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 姚政;臧建明 |
地址: | 美国德*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 一种第一半导体裸片和第二半导体裸片的接合组件,该接合组件包括第一半导体裸片和第二半导体裸片。该第一半导体裸片包括第一半导体器件、第一金属互连结构和第一金属接合垫,该第一金属互连结构嵌入在第一介电材料层中,该第一金属接合垫被半导体材料层横向地包围。该第二半导体裸片包括第二半导体器件、第二金属互连结构和第二金属接合垫,该第二金属互连结构嵌入在第二介电材料层中,该第二金属接合垫包括主金属接合垫和辅助金属接合垫。该辅助金属接合垫穿过由该半导体材料层的表面部分和辅助金属接合垫的反应形成的金属‑半导体化合物部分而接合到该半导体材料层。该主金属接合垫通过金属到金属接合而接合到该第一金属接合垫。 | ||
搜索关键词: | 采用 金属 半导体 接合 组件 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于桑迪士克科技有限责任公司,未经桑迪士克科技有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202280015800.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:粘接剂层及具有粘接剂层的光学层叠体
- 下一篇:毛发调理剂制剂