[实用新型]半导体工艺设备有效
| 申请号： | 202223187111.7 | 申请日： | 2022-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN219040434U | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 黄敏涛 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/687;H01L21/673;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 周永强 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种半导体工艺设备，涉及半导体装备领域。一种半导体工艺设备，包括：微环境室、移载台和密封夹持装置；所述密封夹持装置具有第一压紧端和第二压紧端，所述第一压紧端和所述第二压紧端在水平方向上位于晶圆盒的两侧，所述移载台用于承载晶圆，且移载台可靠近或远离微环境室；在所述晶圆盒邻近于所述微环境室的情况下，所述第一压紧端和所述第二压紧端分别用于压紧所述晶圆盒在水平方向两侧的边缘部，以使所述晶圆盒与所述微环境室之间紧密接触。本申请能够解决密封不紧密等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工艺设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
