[实用新型]半导体工艺设备

说明书

本申请公开了一种半导体工艺设备，涉及半导体装备领域。一种半导体工艺设备，包括：微环境室、移载台和密封夹持装置；所述密封夹持装置具有第一压紧端和第二压紧端，所述第一压紧端和所述第二压紧端在水平方向上位于晶圆盒的两侧，所述移载台用于承载晶圆，且移载台可靠近或远离微环境室；在所述晶圆盒邻近于所述微环境室的情况下，所述第一压紧端和所述第二压紧端分别用于压紧所述晶圆盒在水平方向两侧的边缘部，以使所述晶圆盒与所述微环境室之间紧密接触。本申请能够解决密封不紧密等问题。

技术领域

本申请属于半导体装备技术领域，具体涉及一种半导体工艺设备。

背景技术

当前，一些立式炉设备的工艺环境是有氧气浓度含量需求的，使得立式炉设备的微环境室需要与空气完全隔绝。当立式炉设备需要对晶圆进行处理时，将通过开门机构将晶圆盒对接至主机箱的微环境室，并将晶圆盒的门板打开，并且，在晶圆盒开启门板动作期间以及动作后，需要保证晶圆盒内及微环境室内均与外部环境密封隔绝。

如图1和图2所示，相关技术中的一些立式炉设备中，开门机构30移动晶圆盒密封对接微环境室40的方向为水平方向，而开门机构密封夹持装置10上下固定夹持晶圆盒20，该固定夹持方式一方面会导致晶圆盒与微环境室之间密封不紧密，容易造成泄漏，另一方面为提高密封性导致夹持作用力增大，使得晶圆盒容易被夹持变形。

实用新型内容

本申请实施例的目的是提供一种半导体工艺设备，能够解决密封不紧密等问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

本申请实施例提供了一种半导体工艺设备，包括：微环境室、移载台和密封夹持装置；

所述密封夹持装置具有第一压紧端和第二压紧端，所述第一压紧端和所述第二压紧端在水平方向上位于晶圆盒的两侧；

所述移载台用于承载所述晶圆盒，且所述移载台可靠近或远离微环境室；

在所述晶圆盒邻近于所述微环境室的情况下，所述第一压紧端和所述第二压紧端分别用于压紧所述晶圆盒在水平方向两侧的边缘部，以使所述晶圆盒与所述微环境室之间紧密接触。

本申请实施例中，通过移载台可以承载晶圆盒并携带晶圆盒朝向微环境室方向移动，以使晶圆盒能够与微环境室对接，待移载台携带晶圆盒移动至邻近微环境室的位置时，密封夹持装置的第一压紧端和第二压紧端分别朝向晶圆盒的边缘部靠近，从而可以对晶圆盒水平方向上的两侧的边缘部进行挤压，以将两侧的边缘部压紧于微环境室，从而可以保证晶圆盒与微环境室之间的密封性。相比于采用上下固定夹持晶圆盒的方式，本申请实施例中对晶圆盒施加的夹持作用力的方向与密封力的方向平行，从而改善了对晶圆盒的夹持力的作用，提高了晶圆盒与微环境室之间的压紧作用效果，进一步保证晶圆盒与微环境室之间的密封性，进而可以实现微环境室内及晶圆盒内与外界大气环境的隔绝，提升了微环境室的更低含氧量的能力，以作为半导体工艺设备进行更高制程工艺的基础条件。

附图说明

图1为相关技术中的立式炉设备的微环境室、开门机构、开门机构密封夹持装置以及晶圆盒的结构示意图；

图2为相关技术中晶圆盒相对于微环境室倾斜的结构示意图；

图3为本申请实施例公开的微环境室、承载台、开门装置、密封夹持装置及晶圆盒的结构示意图；

图4为本申请实施例公开的开门装置、密封夹持装置及晶圆盒的结构示意图；

图5为本申请实施例公开的第一密封夹持机构(或第二密封夹持机构)的爆炸示意图；

图6为本申请实施例公开的第一密封夹持机构(或第二密封夹持机构)的装配示意图；

图7为本申请实施例公开的晶圆盒密封夹持动作的示意图；