[实用新型]一种半导体分立器件转动设备有效
| 申请号： | 202223162950.3 | 申请日： | 2022-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN218918806U | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 焦建坤;张一鸣;张捷纯 | 申请（专利权）人： | 深圳市集芯源电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司： | 深圳市汇信知识产权代理有限公司 44477 | 代理人： | 赵英杰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及半导体分离器加工装置技术领域，具体涉及一种半导体分立器件转动设备，包括用于对半导体分立器件的工作装置进行支撑与固定的底板，用于对半导体分立器件的工作装置进行转动的转动组件，用于对半导体分立器件的工作装置进行夹紧工件并且进行固定的夹紧组件，本实用新型的有益效果是：在半导体分离器加工装置的上端设置有多个夹紧组件，可以对多个半导体分立器件进行夹紧，而后同时对三个半导体器件进行加工与检测，并且在夹紧组件的下端设置有转动组件，可以对上端夹紧组件进行转动，方便从各个方向进行操作，并且下端的升降组件可以控制工作台进行上下滑动，方便不同身高的人进行操作，方便快捷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 分立 器件 转动 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
