[实用新型]一种适于小尺寸LED芯片的CSP封装结构有效
| 申请号： | 202222895582.7 | 申请日： | 2022-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN218957708U | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 马伟军 | 申请（专利权）人： | 东莞市跃玛电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/485;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李吉硕 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种适于小尺寸LED芯片的CSP封装结构，包括：绝缘层，所述绝缘层开设有两组贯穿所述绝缘层的导电孔；导电层，所述绝缘层的上下两面分别设置有一所述导电层；每一所述导电层包括两个焊盘，一个所述焊盘对应设置在一组所述导电孔的位置；芯片，设置在同一面的两个所述焊盘上；封装体，设置在所述绝缘层上，并包覆所述芯片和与所述芯片位于同一面的两个所述焊盘。本实用新型通过导电层、绝缘层和导电层依次复合形成双面基材，从而形成可双面焊接的焊盘模块，增加了小尺寸LED芯片的焊盘尺寸，以保证CSP封装的垂直性和SMT牢固性，同时成本和厚度具有更大的优势，非常值得采纳与推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适于 尺寸 led 芯片 csp 封装 结构 | ||
【主权项】：
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