[实用新型]一种适于小尺寸LED芯片的CSP封装结构有效
| 申请号： | 202222895582.7 | 申请日： | 2022-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN218957708U | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 马伟军 | 申请（专利权）人： | 东莞市跃玛电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/485;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李吉硕 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 适于 尺寸 led 芯片 csp 封装 结构 | ||
1.一种适于小尺寸LED芯片的CSP封装结构，其特征在于，所述结构包括：
绝缘层(10)，所述绝缘层(10)开设有两组贯穿所述绝缘层(10)的导电孔(50)；
导电层(20)，所述绝缘层(10)的上下两面分别设置有一所述导电层(20)；每一所述导电层(20)包括两个焊盘(21)，一个所述焊盘(21)对应设置在一组所述导电孔(50)的位置；
芯片(30)，设置在同一面的两个所述焊盘(21)上；
封装体(40)，设置在所述绝缘层(10)上，并包覆所述芯片(30)和与所述芯片(30)位于同一面的两个所述焊盘(21)。
2.根据权利要求1所述的适于小尺寸LED芯片的CSP封装结构，其特征在于，所述焊盘(21)的上表面覆盖有一层反光层(60)；
或，所述焊盘(21)的上表面覆盖有一层第一表面处理层。
3.根据权利要求2所述的适于小尺寸LED芯片的CSP封装结构，其特征在于，所述反光层(60)覆盖所述焊盘(21)的上表面的全部；
或，所述反光层(60)覆盖所述焊盘(21)的上表面的部分；
或，所述第一表面处理层覆盖所述焊盘(21)的上表面的全部；
或，所述第一表面处理层覆盖所述焊盘(21)的上表面的部分。
4.根据权利要求2所述的适于小尺寸LED芯片的CSP封装结构，其特征在于，所述反光层(60)为白油、银、锡、金中的任意一种。
5.根据权利要求1所述的适于小尺寸LED芯片的CSP封装结构，其特征在于，与所述芯片(30)位于不同面的两个所述焊盘(21)的下表面覆盖有一层第二表面处理层(70)。
6.根据权利要求1所述的适于小尺寸LED芯片的CSP封装结构，其特征在于，所述导电孔(50)的大小小于对应的所述焊盘(21)的大小。
7.根据权利要求5所述的适于小尺寸LED芯片的CSP封装结构，其特征在于，所述第二表面处理层(70)为OSP、银、锡、金中的任意一种。
8.根据权利要求1所述的适于小尺寸LED芯片的CSP封装结构，其特征在于，所述封装体(40)由荧光膜、特种树脂中的任意一种形成。
9.根据权利要求1所述的适于小尺寸LED芯片的CSP封装结构，其特征在于，所述焊盘(21)的形状为圆形或方形。
10.根据权利要求1所述的适于小尺寸LED芯片的CSP封装结构，其特征在于，所述焊盘(21)通过激光蚀刻、化学蚀刻、机械冲钻蚀刻中的任意一种加工得到；
所述导电孔(50)通过激光钻孔、机械钻孔中的任意一种加工得到。
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