[实用新型]一种适于小尺寸LED芯片的CSP封装结构

说明书

本实用新型公开了一种适于小尺寸LED芯片的CSP封装结构，包括：绝缘层，所述绝缘层开设有两组贯穿所述绝缘层的导电孔；导电层，所述绝缘层的上下两面分别设置有一所述导电层；每一所述导电层包括两个焊盘，一个所述焊盘对应设置在一组所述导电孔的位置；芯片，设置在同一面的两个所述焊盘上；封装体，设置在所述绝缘层上，并包覆所述芯片和与所述芯片位于同一面的两个所述焊盘。本实用新型通过导电层、绝缘层和导电层依次复合形成双面基材，从而形成可双面焊接的焊盘模块，增加了小尺寸LED芯片的焊盘尺寸，以保证CSP封装的垂直性和SMT牢固性，同时成本和厚度具有更大的优势，非常值得采纳与推广。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种适于小尺寸LED芯片的CSP封装结构。

背景技术

CSP(Chip Scale Package，芯片级封装)是近年来基于倒装LED芯片发展起来的一种小尺寸封装形式。现有的LED芯片CSP封装方式如图1所示，即直接封装LED芯片1和封装材料2，然后CSP封装后的产品通过LED芯片1本身的焊脚3(焊点)来与线路板连接。

随着市场对LED芯片小型化要求的越来越高，LED芯片的尺寸越做越小，比如MiniLED芯片和Micro LED芯片。尽管现有的CSP封装方式也可以满足基本的封装要求，但是其存在两个因芯片焊脚变小而带来的问题：一是在封装过程中，小尺寸LED芯片会被封装压力挤压而出现倾斜，导致有色度要求的那部分CSP产品(如灯珠)色度不稳定；二是由于LED芯片焊脚和焊接面小，做成的CSP产品经SMT贴装到线路板上后容易脱落，导致焊接后的电子产品失效。

目前，为了解决这个问题，业内普遍的做法是在封装时增加小尺寸LED芯片的焊脚尺寸，比如用BT双面板来增加芯片焊脚尺寸。然而，在实践中人们发现，这个做法在面对中小尺寸的LED芯片封装时效果还可以，但是在面对小尺寸LED芯片的CSP封装时仍存在一些问题：一是BT双面板的成本较高，导致封装后的CSP产品的成本也高，从而市场竞争力低；二是BT双面板的厚度受玻璃布厚度的影响，无法做得更薄来匹配小尺寸LED芯片。

因此，需要对现有技术进行改进。

以上信息作为背景信息给出只是为了辅助理解本公开，并没有确定或者承认任意上述内容是否可用作相对于本公开的现有技术。

实用新型内容

本实用新型提供一种适于小尺寸LED芯片的CSP封装结构，以解决现有技术的不足。

为实现上述目的，本实用新型提供以下的技术方案：

本实用新型提供一种适于小尺寸LED芯片的CSP封装结构，所述结构包括：

绝缘层10，所述绝缘层10开设有两组贯穿所述绝缘层10的导电孔50；

导电层20，所述绝缘层10的上下两面分别设置有一所述导电层20；每一所述导电层20包括两个焊盘21，一个所述焊盘21对应设置在一组所述导电孔50的位置；

芯片30，设置在同一面的两个所述焊盘21上；

封装体40，设置在所述绝缘层10上，并包覆所述芯片30和与所述芯片30位于同一面的两个所述焊盘21。

进一步地，所述适于小尺寸LED芯片的CSP封装结构中，所述焊盘21的上表面覆盖有一层反光层60；

或，所述焊盘21的上表面覆盖有一层第一表面处理层。

进一步地，所述适于小尺寸LED芯片的CSP封装结构中，所述反光层60覆盖所述焊盘21的上表面的全部；

或，所述反光层60覆盖所述焊盘21的上表面的部分；

或，所述第一表面处理层覆盖所述焊盘21的上表面的全部；

或，所述第一表面处理层覆盖所述焊盘21的上表面的部分。