[实用新型]应用于半导体生产设备基座的压板

摘要

本实用新型公开了应用于半导体生产设备基座的压板，包括：基座本体，所述基座本体上表面开设有限位槽，所述限位槽用于放置半导体产品；压板本体，所述的压板本体上固定有盖板，所述盖板与压板本体的同一侧可转动的安装于所述的基座本体上侧；以及加热板，固定安装于所述的基座本体内部，用于加热半导体产品；压板本体排布有逐渐增大长度的弹性件，进而为半导体在加工过程中加热导致边框发生不同程度翘曲，提供一个可适应选择的压板强度，进而防止后续的作业区域接触和碰撞变形，避免产品连接不牢固、产品报废；也可根据不同的加工需求提前调节压板本体位置控制夹持对象的强度，进而提升了生产效率和质量。