[实用新型]应用于半导体生产设备基座的压板有效
| 申请号： | 202222180745.3 | 申请日： | 2022-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN218447813U | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 赵江民 | 申请（专利权）人： | 合肥玖福半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603;H01L21/687 |
| 代理公司： | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人： | 杨润 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 应用于 半导体 生产 设备 基座 压板 | ||
【权利要求书】：
1.应用于半导体生产设备基座的压板，其特征在于，包括：
基座本体(1)，所述基座本体(1)上表面开设有限位槽(2)，所述限位槽(2)用于放置半导体产品；
压板本体(4)，所述的压板本体(4)上固定有盖板(9)，所述盖板(9)与压板本体(4)的同一侧可转动的安装于所述的基座本体(1)上侧；
以及加热板(3)，固定安装于所述的基座本体(1)内部，用于加热半导体产品。
2.根据权利要求1所述的应用于半导体生产设备基座的压板,其特征在于，所述的压板本体(4)内安装有若干个弹性件(11)，若干个所述弹性件(11)呈逐渐增长排布。
3.根据权利要求1所述的应用于半导体生产设备基座的压板,其特征在于，所述盖板(9)的一侧固定设有活动柱(7)，所述的基座本体(1)两侧对称开设有移动槽(6)，所述活动柱(7)可移动的设置于移动槽(6)中，所述活动柱(7)两端安装有螺纹连接的固定块(8)。
4.根据权利要求1所述的应用于半导体生产设备基座的压板,其特征在于，所述盖板(9)上开设有凹槽(10)，所述盖板(9)通过凹槽(10)与基座本体(1)呈串接状态。
5.根据权利要求1所述的应用于半导体生产设备基座的压板,其特征在于，所述的基座本体(1)上表面固定有内面板(5)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
