[实用新型]应用于半导体生产设备基座的压板

说明书

本实用新型公开了应用于半导体生产设备基座的压板，包括：基座本体，所述基座本体上表面开设有限位槽，所述限位槽用于放置半导体产品；压板本体，所述的压板本体上固定有盖板，所述盖板与压板本体的同一侧可转动的安装于所述的基座本体上侧；以及加热板，固定安装于所述的基座本体内部，用于加热半导体产品；压板本体排布有逐渐增大长度的弹性件，进而为半导体在加工过程中加热导致边框发生不同程度翘曲，提供一个可适应选择的压板强度，进而防止后续的作业区域接触和碰撞变形，避免产品连接不牢固、产品报废；也可根据不同的加工需求提前调节压板本体位置控制夹持对象的强度，进而提升了生产效率和质量。

技术领域

本实用新型涉及半导体生产设备技术领域，具体涉及应用于半导体生产设备基座的压板。

背景技术

半导体封装工艺大致可以分为背面减薄、晶圆切割、晶圆贴装、引线键合、塑封、激光打印、切筋成型和成品测试等8个主要步骤。

其中，引线键合工序生产时需要通过压板将产品压在加热块上，完成加热封装作业。由于产品在前制程作业过程中受热导致翘曲严重(即产品的中间拱起)；在引线键合工序作业中，现有技术的压板和加热块在压紧产品时，产品表面会碰触到压板底部，造成产品塌丝和报废，导致质量事故，提高生产成本；

现有技术中压板也不能针对翘曲界面提供不同强度的封装方式，导致了生产效率降低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供应用于半导体生产设备基座的压板，解决上述背景中问题。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

应用于半导体生产设备基座的压板，包括：

基座本体，所述基座本体上表面开设有限位槽，所述限位槽用于放置半导体产品；

压板本体，所述的压板本体上固定有盖板，所述盖板与压板本体的同一侧可转动的安装于所述的基座本体上侧；

以及加热板，固定安装于所述的基座本体内部，用于加热半导体产品。

作为本实用新型进一步的方案：所述的压板本体内安装有若干个弹性件，若干个所述弹性件呈逐渐增长排布。

作为本实用新型进一步的方案：所述盖板的一侧固定设有活动柱，所述的基座本体两侧对称开设有移动槽，所述活动柱可移动的设置于移动槽中，所述活动柱两端安装有螺纹连接的固定块。

作为本实用新型进一步的方案：所述盖板上开设有凹槽，所述盖板通过凹槽与基座本体呈串接状态。

作为本实用新型进一步的方案：所述的基座本体上表面固定有内面板。

本实用新型的有益效果：

(1)本实用新型中，通过设置的移动槽及活动柱便捷了压板本体于基座本体上移动，且压板本体排布有逐渐增大长度的弹性件，进而为半导体在加工过程中加热导致边框发生不同程度翘曲，提供一个可适应选择的压板强度，进而防止后续的作业区域接触和碰撞变形，避免产品连接不牢固、产品报废；也可根据不同的加工需求提前调节压板本体位置控制夹持对象的强度，进而提升了生产效率和质量。

(2)本实用新型中，通过设置于基座本体一侧转动按压的压板本体，进而实现了对半导体产品的导向封装，进而提升了该压板的稳定性；且通过可螺纹调节的固定块，实现调节压板本体的松紧，进而便于对压板本体的操作。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型压板本体的结构示意图；

图3是本实用新型基座本体的结构示意图；