[实用新型]一种芯片级封装LED光源器件有效
| 申请号： | 202222081377.7 | 申请日： | 2022-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN217768376U | 公开（公告）日： | 2022-11-08 |
| 发明（设计）人： | 杜元宝;张耀华;王国君;陈复生;朱小清;张庆豪 | 申请（专利权）人： | 宁波升谱光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/50;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京信远达知识产权代理有限公司 11304 | 代理人： | 张玉巾 |
| 地址： | 315103 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种芯片级封装LED光源器件，涉及照明领域，包括：LED支架；固定连接在所述LED支架上的LED芯片组，所述LED芯片组包括至少一个正装LED芯片；用于电连接所述正装LED芯片之间、所述正装LED芯片与所述LED支架之间的导线；设于所述正装LED芯片表面的荧光胶体。本申请中为正装形式的芯片，光直接向上发射出来，可以增加LED光源器件光参数效率和亮度；正装LED芯片表面涂覆的是荧光胶体，可以避免喷涂荧光粉时造成的溅射浪费和多次喷涂，降低制作成本，提升光的一致性；且相邻正装LED芯片之间可以没有荧光胶体，降低制作成本；本申请实现正装LED芯片的芯片级封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片级 封装 led 光源 器件 | ||
【主权项】：
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