[实用新型]一种芯片级封装LED光源器件

说明书

本申请公开了一种芯片级封装LED光源器件，涉及照明领域，包括：LED支架；固定连接在所述LED支架上的LED芯片组，所述LED芯片组包括至少一个正装LED芯片；用于电连接所述正装LED芯片之间、所述正装LED芯片与所述LED支架之间的导线；设于所述正装LED芯片表面的荧光胶体。本申请中为正装形式的芯片，光直接向上发射出来，可以增加LED光源器件光参数效率和亮度；正装LED芯片表面涂覆的是荧光胶体，可以避免喷涂荧光粉时造成的溅射浪费和多次喷涂，降低制作成本，提升光的一致性；且相邻正装LED芯片之间可以没有荧光胶体，降低制作成本；本申请实现正装LED芯片的芯片级封装。

技术领域

本申请涉及照明技术领域，特别是涉及一种芯片级封装LED光源器件。

背景技术

LED(Light-Emitting Diode，发光二极管)光源器件广泛应用于背光源、彩屏、室内照明等领域。

目前，LED光源器件中的LED芯片有两种封装形式，一种是正装，另一种是倒装。当LED芯片采用倒装形式时，发出的光是向下打出来的，然后经过反射后向上射出，会损失一部分光，导致LED光源器件光参数效率不高、亮度低；对倒装LED芯片点胶时，是对一列列的LED芯片进行整体点胶，点胶设备从第一个LED芯片一直移动到最后一个LED芯片，在移动的过程中一直有荧光胶从点胶设备中流出，所以LED芯片之间的间隙也会有荧光胶，造成荧光胶的浪费。当LED芯片采用正装形式时，只能对LED芯片进行喷粉，将开设有通孔的钢片放置在LED芯片的上方，通孔对应LED芯片，利用高压喷涂设备喷出荧光粉，喷涂时是整面喷涂，荧光粉用量大，同时荧光粉在通过钢片上通孔时会使部分荧光粉溅射，落到相邻LED芯片之间的区域，由于荧光粉价格高，导致器件的制作成本增加；并且，喷涂荧光粉时需要进行多次喷涂，还会导致光的一致性比较差。

因此，如何解决上述技术问题应是本领域技术人员重点关注的。

实用新型内容

本申请的目的是提供一种芯片级封装LED光源器件，以提升光参数效率和亮度，降低制作成本。

为解决上述技术问题，本申请提供一种芯片级封装LED光源器件，包括：

LED支架；

固定连接在所述LED支架上的LED芯片组，所述LED芯片组包括至少一个正装LED芯片；

用于电连接所述正装LED芯片之间、所述正装LED芯片与所述LED支架之间的导线；

设于所述正装LED芯片表面的荧光胶体。

可选的，所述正装LED芯片的数量为多个，且呈阵列形式均匀分布在所述LED支架上。

可选的，所述荧光胶体包括至少两种不同色温的荧光胶体。

可选的，不同色温的所述荧光胶体均设于所述正装LED芯片上；

相应的，还包括：

设于所述LED支架整个发光面的透明封装体。

可选的，每个所述正装LED芯片上所述荧光胶体的色温与相邻所述正装LED芯片上所述荧光胶体的色温不同。

可选的，同一行所述正装LED芯片上的所述荧光胶体的色温相同，且与相邻行所述正装LED芯片上的所述荧光胶体的色温不同；

或者，同一列所述正装LED芯片上的所述荧光胶体的色温相同，且与相邻列所述正装LED芯片上的所述荧光胶体的色温不同。

可选的，除色温最高之外的所述荧光胶体均设于所述正装LED芯片上，色温最高的所述荧光胶体设于所述LED支架的整个发光面。

可选的，当所述荧光胶体包括两种不同色温的荧光胶体，同一行或者同一列所述正装LED芯片上均设有低色温的所述荧光胶体。