[实用新型]一种贴片式SO8J半导体芯片的封装结构有效
| 申请号： | 202222001671.2 | 申请日： | 2022-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN217768368U | 公开（公告）日： | 2022-11-08 |
| 发明（设计）人： | 李尚哲;李明芬;陈育峰;黄凯军 | 申请（专利权）人： | 合肥大网格技术合伙企业(有限合伙) |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367;H01L23/31 |
| 代理公司： | 南京聚匠知识产权代理有限公司 32339 | 代理人： | 王澍沁 |
| 地址： | 231600 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种贴片式SO8J半导体芯片的封装结构，涉及半导体芯片封装技术领域，包括金属引线框基岛、半导体芯片和塑封体，半导体芯片的一侧通过金属键合丝连接有第一金属引脚，金属引线框基岛远离第一金属引脚的一侧连接有第二金属引脚，金属引线框基岛远离半导体芯片的一侧连接有散热板，散热板远离金属引线框基岛的一面均匀开设有若干个平行的沟槽。本实用新型通过设置散热板并开设沟槽，在与印刷线路板连接时，锡膏可以进入到沟槽中，增大了锡膏与散热板的接触面积，增大了锡膏量，从而进一步增加了连接强度；由于散热板与印刷线路板接触，可很好地将半导体芯片的热量导入到印刷线路板上进行散热，为半导体芯片降温。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 贴片式 so8j 半导体 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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