[实用新型]一种半导体元器件封装电动单压机用真空机构

摘要

本实用新型公开了一种半导体元器件封装电动单压机用真空机构，涉及半导体器件封装装备领域，包括真空吸附台，所述真空吸附台的内侧及所述真空吸附台的外侧分布有真空吸附机构；所述抽气腔的内侧设置有防护机构。本实用新型通过设置防护机构，通过抽气设备来对抽气腔内进行抽气处理，由此便可使连接架向下移动，由此便可使引线框架与型腔之间形成负压，当使用结束后可使抽气设备停止抽气，抽气腔内的压强复原，此时伸缩弹簧便会推动连接架复原，由此便可使塞板再次插入吸附孔内，如此便可对吸附孔进行遮挡防护，同时可通过推杆来将封装后的引线框架顶起，从而为工作人员对引线框架的拿取提供了便利，同时也便于设备后续的使用。