[实用新型]一种半导体元器件封装电动单压机用真空机构

说明书

本实用新型公开了一种半导体元器件封装电动单压机用真空机构，涉及半导体器件封装装备领域，包括真空吸附台，所述真空吸附台的内侧及所述真空吸附台的外侧分布有真空吸附机构；所述抽气腔的内侧设置有防护机构。本实用新型通过设置防护机构，通过抽气设备来对抽气腔内进行抽气处理，由此便可使连接架向下移动，由此便可使引线框架与型腔之间形成负压，当使用结束后可使抽气设备停止抽气，抽气腔内的压强复原，此时伸缩弹簧便会推动连接架复原，由此便可使塞板再次插入吸附孔内，如此便可对吸附孔进行遮挡防护，同时可通过推杆来将封装后的引线框架顶起，从而为工作人员对引线框架的拿取提供了便利，同时也便于设备后续的使用。

技术领域

本实用新型涉及半导体器件封装装备领域，具体是一种半导体元器件封装电动单压机用真空机构。

背景技术

半导体元件封装装备向着集成化、全自动化、多单元化发展，单体成本越发高昂，在半导体封测领域中，全自动封装系统属于重资产设备，可满足相关封测企业的高生产效率需求，此类装备往往承担着封测产业链中高负荷工作的任务，此时便会用到单体整机封装电动单压机对半导体元件封装，而封装设备中的真空机构用于为模具提供真空负压以吸附扁平无引脚类封装引线框架。

模具在模内设置了真空吸附结构，多以开孔或沟槽的形式来实现，在将框架放置在型腔内时，型腔暴露在空气中，此时极易导致外界杂质进入真空吸附孔内而造成孔的堵塞，如此便会对引线框架放置的稳定性造成影响。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：为了解决不便对吸附孔进行防护的问题，提供一种半导体元器件封装电动单压机用真空机构。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体元器件封装电动单压机用真空机构，包括真空吸附台，所述真空吸附台的顶部开设有型腔，所述真空吸附台的内侧及所述真空吸附台的外侧分布有真空吸附机构；

所述真空吸附机构包括有外接口、吸附孔、抽气腔，所述抽气腔开设于所述真空吸附台的内侧，所述吸附孔设置于所述型腔的顶部，且贯穿至所述抽气腔的内侧，所述外接口自所述真空吸附台的内侧贯穿至所述真空吸附台的外侧，且位于所述抽气腔的下方；

所述抽气腔的内侧设置有防护机构，用于对所述吸附孔进行防护遮挡。

作为本实用新型再进一步的方案：所述防护机构包括有推杆、连接架、塞板、伸缩弹簧、导向杆，所述导向杆设置于所述抽气腔的内侧，所述连接架套接于所述导向杆的外侧，所述伸缩弹簧设置于所述连接架的底部，且套接于所述导向杆的外侧，所述塞板设置于所述连接架的顶部，所述推杆设置于所述塞板的顶部。

作为本实用新型再进一步的方案：所述连接架的两侧设置有与所述导向杆相契合的通孔，所述伸缩弹簧的可伸缩长度大于所述吸附孔的深度。

作为本实用新型再进一步的方案：所述塞板与所述吸附孔的直径大小相等，所述推杆的直径小于所述吸附孔的直径。

作为本实用新型再进一步的方案：所述吸附孔的数量设置有多个，且多个所述吸附孔均开设于所述抽气腔的上方。

作为本实用新型再进一步的方案：所述抽气腔的深度大于所述吸附孔至所述连接架最远的距离。

作为本实用新型再进一步的方案：所述塞板的高度与所述吸附孔的深度相等。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、通过设置真空吸附机构，在使用该设备时先将外接口与抽气设备进行连接，之后便可将引线框架放置在型腔内，之后通过抽气设备来对抽气腔内进行抽气处理，如此便可使防护机构失去对吸附孔的遮挡，从而将型腔内的引线框架进行吸附固定，以此来增加设备对引线框架吸附的稳定性；