[实用新型]一种半导体元器件封装电动单压机用真空机构

权利要求书

1.一种半导体元器件封装电动单压机用真空机构，包括真空吸附台（1），所述真空吸附台（1）的顶部开设有型腔（2），其特征在于，所述真空吸附台（1）的内侧及所述真空吸附台（1）的外侧分布有真空吸附机构（3）；

所述真空吸附机构（3）包括有外接口（301）、吸附孔（302）、抽气腔（303），所述抽气腔（303）开设于所述真空吸附台（1）的内侧，所述吸附孔（302）设置于所述型腔（2）的顶部，所述外接口（301）自所述真空吸附台（1）的内侧贯穿至所述真空吸附台（1）的外侧；

所述抽气腔（303）的内侧设置有防护机构（4），用于对所述吸附孔（302）进行防护遮挡。

2.根据权利要求1所述的一种半导体元器件封装电动单压机用真空机构，其特征在于，所述防护机构（4）包括有推杆（401）、连接架（402）、塞板（403）、伸缩弹簧（404）、导向杆（405），所述导向杆（405）设置于所述抽气腔（303）的内侧，所述连接架（402）套接于所述导向杆（405）的外侧，所述伸缩弹簧（404）设置于所述连接架（402）的底部，所述塞板（403）设置于所述连接架（402）的顶部，所述推杆（401）设置于所述塞板（403）的顶部。

3.根据权利要求2所述的一种半导体元器件封装电动单压机用真空机构，其特征在于，所述连接架（402）的两侧设置有与所述导向杆（405）相契合的通孔，所述伸缩弹簧（404）的可伸缩长度大于所述吸附孔（302）的深度。

4.根据权利要求2所述的一种半导体元器件封装电动单压机用真空机构，其特征在于，所述塞板（403）与所述吸附孔（302）的直径大小相等，所述推杆（401）的直径小于所述吸附孔（302）的直径。

5.根据权利要求1所述的一种半导体元器件封装电动单压机用真空机构，其特征在于，所述吸附孔（302）的数量设置有多个。

6.根据权利要求2所述的一种半导体元器件封装电动单压机用真空机构，其特征在于，所述抽气腔（303）的深度大于所述吸附孔（302）至所述连接架（402）最远的距离。

7.根据权利要求2所述的一种半导体元器件封装电动单压机用真空机构，其特征在于，所述塞板（403）的高度与所述吸附孔（302）的深度相等。