[实用新型]晶体管、半导体装置及半导体结构有效
| 申请号： | 202221622838.0 | 申请日： | 2022-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN217933803U | 公开（公告）日： | 2022-11-29 |
| 发明（设计）人： | 郑兆钦;黄瑞乾;洪以则;王世豪;汪涵;廖思雅 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/10 | 分类号： | H01L29/10;H01L29/78;H01L27/088;H01L27/092 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 王素琴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型的实施例提供一种晶体管，其包括栅极结构、下伏于栅极结构且包括二维材料的通道层、侧向地与栅极结构隔开并侧向地设置在通道层旁边的源极/漏极接触件以及侧向地插设在栅极结构和源极/漏极接触件之间的间隙壁。亦提供一种半导体装置和一种半导体结构。 | ||
| 搜索关键词： | 晶体管 半导体 装置 结构 | ||
【主权项】：
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