[实用新型]一种半导体芯片自动封装设备

摘要

本实用新型公开了一种半导体芯片自动封装设备，包括安装台，所述安装台上安装有支撑板，支撑板上中心对称滑动连接有运输盘，支撑板上对称滑动连接有限位板，限位板位于运输盘上方，运输盘上设有若干放置槽，放置槽两侧设有夹持孔，限位板一侧位于放置槽一侧，安装台上安装有电机二，电机二上端固定连接有转动杆，转动杆位于两所述限位板中间，转动杆上滑动连接有锥形塞。本实用新型通过设有限位板，通过限位板相互远离或者靠近可调节放置槽的长度，可根据不同长度的芯片进行调节。通过设有连接杆二，通过连接杆二来回移动可自动将夹持爪移动至对应的运输盘上，以便对芯片进行夹持运输。