[实用新型]一种具有围堰结构的板级封装结构有效
| 申请号： | 202221334308.6 | 申请日： | 2022-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN217521987U | 公开（公告）日： | 2022-09-30 |
| 发明（设计）人： | 肖智轶;马书英;王姣 | 申请（专利权）人： | 华天科技（昆山）电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/16 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 王丽 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种具有围堰结构的板级封装结构，包括：至少两张临时载板，所述临时载板上设有键合胶流动阻挡件，每相邻的两张临时载板呈相对设置并通过所述键合胶流动阻挡件形成阻挡键合胶流动的区域，所述阻挡键合胶流动的区域用于限制键合每相邻的两张临时载板的键合胶在阻挡键合胶流动的区域中流动并形成键合胶层；能够有效减少在板级封装工艺键合过程中键合胶外溢形成不规则形状的问题，方便于后续封装工艺的实施，且能在一定程度上增加封装工艺的有效面积，有效提升键合效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 围堰 结构 封装 | ||
【主权项】：
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