[实用新型]一种具有围堰结构的板级封装结构

权利要求书

1.一种具有围堰结构的板级封装结构，其特征在于，包括：至少两张临时载板，所述临时载板上设有键合胶流动阻挡件，每相邻的两张临时载板呈相对设置并通过所述键合胶流动阻挡件形成阻挡键合胶流动的区域，所述阻挡键合胶流动的区域用于限制键合每相邻的两张临时载板的键合胶在阻挡键合胶流动的区域中流动并形成键合胶层。

2.根据权利要求1所述的具有围堰结构的板级封装结构，其特征在于，在相邻的一块临时载板两端边缘处连接有若干个键合胶流动阻挡件，所述键合胶流动阻挡件呈凸块结构，所述键合胶流动阻挡件与相邻的另一块临时载板密封连接并将键合这两张临时载板的键合胶阻挡在键合胶流动阻挡件一侧形成键合胶层。

3.根据权利要求1所述的具有围堰结构的板级封装结构，其特征在于，在相邻的一块临时载板两端边缘处设有第一键合胶流动阻挡件，在相邻的另一块临时载板两端边缘处设有第二键合胶流动阻挡件，所述第一键合胶流动阻挡件和所述第二键合胶流动阻挡件均呈凹槽结构，所述第一键合胶流动阻挡件与所述第二键合胶流动阻挡件相对应且相互配合将键合这两张临时载板的键合胶阻挡在第一键合胶流动阻挡件与所述第二键合胶流动阻挡件之间形成键合胶层。

4.根据权利要求1所述的具有围堰结构的板级封装结构，其特征在于，在相邻的一块临时载板两端边缘处至少设有2个第一键合胶流动阻挡件，在相邻的另一块临时载板两端边缘处至少设有2个第二键合胶流动阻挡件，所述第一键合胶流动阻挡件和所述第二键合胶流动阻挡件均呈凹槽结构，所述第一键合胶流动阻挡件与所述第二键合胶流动阻挡件相对应且相互配合将键合这两张临时载板的键合胶阻挡在第一键合胶流动阻挡件与所述第二键合胶流动阻挡件之间形成H字形的键合胶层。

5.根据权利要求1所述的具有围堰结构的板级封装结构，其特征在于，在相邻的一块临时载板两端边缘处连接有凸块连接件，在相邻的另一块临时载板两端边缘处开设有凹槽连接件，所述凸块连接件插入所述凹槽连接件中并通过键合胶层将每相邻的两张临时载板结合连接形成整体复合板结构。

6.根据权利要求1所述的具有围堰结构的板级封装结构，其特征在于，所述键合胶流动阻挡件周向沿着临时载板边缘设置于所述临时载板上并在临时载板上形成阻挡键合胶流动的区域。

7.根据权利要求1所述的具有围堰结构的板级封装结构，其特征在于，所述键合胶流动阻挡件沿着所述临时载板上的对角线方向交叉设置于所述临时载板上并在临时载板上形成多个等分的阻挡键合胶流动的区域。

8.根据权利要求1所述的具有围堰结构的板级封装结构，其特征在于，在所述临时载板上的四角位置处或以所述临时载板上中心点为中心设有多个键合胶流动阻挡件并在所述临时载板上的四角位置处或以临时载板上中心点为中心形成口字型的阻挡键合胶流动的区域。

9.根据权利要求1所述的具有围堰结构的板级封装结构，其特征在于，在所述临时载板上阵列设有多个独立的键合胶流动阻挡件并在所述临时载板上形成多个阻挡键合胶流动的区域，所述键合胶流动阻挡件为凸块结构或凹槽结构。

10.根据权利要求1-9中任一项所述的具有围堰结构的板级封装结构，其特征在于，所述临时载板包括：承载片，在所述承载片上依次设有临时键合层、芯片和塑封层，在所述芯片上连接有多个芯片导电凸点，所述键合胶流动阻挡件设置于所述塑封层远离芯片的一端面上。