[实用新型]一种具有屏蔽壳封装的导热垫片有效
| 申请号： | 202221317195.9 | 申请日： | 2022-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN217641319U | 公开（公告）日： | 2022-10-21 |
| 发明（设计）人： | 孙爱祥;周晓燕;张海兴;郑家治 | 申请（专利权）人： | 深圳市鸿富诚新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/467 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福永街道凤凰社区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及电子技术领域，公开了一种具有屏蔽壳封装的导热垫片,包括：屏蔽壳，用于罩覆芯片以起到屏蔽效果，所述屏蔽壳包括导热区域以及装夹区域，所述导热区域用于设置于芯片与热沉零件之间，所述装夹区域位于屏蔽壳上的导热区域周边；导热片，固定在所述屏蔽壳的导热区域，用于将热量由芯片传导至热沉零件。本申请改善了封装工序中容易损坏导热片的问题；适用于芯片的封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 屏蔽 封装 导热 垫片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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