[实用新型]一种具有屏蔽壳封装的导热垫片

权利要求书

1.一种具有屏蔽壳封装的导热垫片，其特征在于，包括：

屏蔽壳(1)，用于罩覆芯片以起到屏蔽效果，所述屏蔽壳(1)包括导热区域(12)以及装夹区域(13)，所述导热区域(12)用于设置于芯片与热沉零件之间，所述装夹区域(13)位于屏蔽壳(1)上的导热区域(12)周边；

导热片(2)，固定在所述屏蔽壳(1)的导热区域(12)，用于将热量由芯片传导至热沉零件。

2.根据权利要求1所述的一种具有屏蔽壳封装的导热垫片，其特征在于，所述导热区域(12)开设有导热通孔(121)，所述导热片(2)安装在所述导热通孔(121)处，所述导热片(2)的顶端具有用于与热沉零件抵触的第一导热面(21)，导热片(2)的底端具有用于与芯片抵触的第二导热面(22)。

3.根据权利要求2所述的一种具有屏蔽壳封装的导热垫片，其特征在于，所述导热通孔(121)的一侧开口处环绕凸有第一鳍片(122)，所述导热片(2)的四周贴合安装于所述第一鳍片(122)的内壁。

4.根据权利要求3所述的一种具有屏蔽壳封装的导热垫片，其特征在于，所述导热片(2)与所述第一鳍片(122)通过粘胶固化连接。

5.根据权利要求4所述的一种具有屏蔽壳封装的导热垫片，其特征在于，所述导热片(2)与所述第一鳍片(122)之间通过角封装或/和边封装。

6.根据权利要求5所述的一种具有屏蔽壳封装的导热垫片，其特征在于，所述装夹区域(13)的一侧凸设有第二鳍片(131)，所述第二鳍片(131)环绕所述导热区域(12)布置，所述第二鳍片(131)用于与热沉零件或PCB板相连。

7.根据权利要求6所述的一种具有屏蔽壳封装的导热垫片，其特征在于，所述第一鳍片(122)与所述第二鳍片(131)由所述屏蔽壳(1)朝向同侧延伸或朝向相对的两侧延伸。

8.根据权利要求1所述的一种具有屏蔽壳封装的导热垫片，其特征在于，所述导热片(2)为石墨烯材质。