[实用新型]一种具有屏蔽壳封装的导热垫片

说明书

本申请涉及电子技术领域，公开了一种具有屏蔽壳封装的导热垫片,包括：屏蔽壳，用于罩覆芯片以起到屏蔽效果，所述屏蔽壳包括导热区域以及装夹区域，所述导热区域用于设置于芯片与热沉零件之间，所述装夹区域位于屏蔽壳上的导热区域周边；导热片，固定在所述屏蔽壳的导热区域，用于将热量由芯片传导至热沉零件。本申请改善了封装工序中容易损坏导热片的问题；适用于芯片的封装。

技术领域

本申请涉及电子技术领域，尤其是一种具有屏蔽壳封装的导热垫片。

背景技术

在目前的芯片封装方案中，通常通过导热材料进行热量传导及通过金属屏蔽壳来屏蔽芯片的信号干扰。

传统技术方案中，需要分别选择导热材料与金属屏蔽壳，在进行整体封装工序中进行逐个装配；芯片安装在PCB板上，将导热材料和金属屏蔽壳依次叠放安装在芯片上，随后再叠放封装热沉零件，使得芯片与热沉零件之间形成导热通道。

由于一些导热材料较为脆弱且表面可能附着有金属导热颗粒，在封装工序中，对导热材料拿取装配时，容易对导热材料造成损坏甚至导致金属导热颗粒脱落。

实用新型内容

为了改善现有技术中芯片封装工序中容易造成导热材料损坏的问题，

本申请提供的一种具有屏蔽壳封装的导热垫片采用如下的方案：

一种具有屏蔽壳封装的导热垫片，包括屏蔽壳，用于罩覆芯片以起到屏蔽效果，所述屏蔽壳包括导热区域以及装夹区域，所述导热区域用于设置于芯片与热沉零件之间，所述装夹区域位于屏蔽壳上的导热区域周边；

导热片，固定在所述屏蔽壳的导热区域，用于将热量由芯片传导至热沉零件。

通过采用上述方案，将导热片与屏蔽壳固化相连形成一种新的零部件，从而在以屏蔽壳作为导热片的载体，减少封装工序中对导热片的夹持损坏。传统技术方案中，由于在封装过程中，通常是导热片与屏蔽壳轮流安装，然而该种方案难以避免的是，在封装工序中，需要夹持导热片以对导热片进行转移封装工序，容易对导热片造成损坏；甚至对于一些表面带有金属颗粒的导热片，可能导致封装过程中导热颗粒脱落而导致短路问题。本申请技术方案中，为封装工序提供了一种导热片与屏蔽壳一体式的新型导热屏蔽器件，屏蔽壳区分为导热区域和夹持区域，导热片固定安装在导热区域中，在封装过程中，能够通过夹持该屏蔽壳的夹持区域，从而带动导热片与屏蔽壳同步运动，从而将该一体式零件叠放安装在芯片上即可。一方面，减少了在封装过程中的叠放工序；另一方面，有效地缓解了在封装工序中对导热片安装而造成损坏甚至短路的问题。

可选的，所述导热区域开设有导热通孔，所述导热片安装在所述导热通孔处，所述导热片的顶端具有用于与热沉零件抵触的第一导热面，导热片的底端具有用于与芯片抵触的第二导热面。

通过采用上述方案，在导热区域开设导热通孔，并将导热片安装在其中，以使得导热片两端分别与芯片以及热沉零件相连，从而通过导热片直接将芯片与热沉零件相连以导热。传统技术方案中，通常采用从芯片表面加装导热材料，再进行覆盖屏蔽壳，再从屏蔽壳外表面加装导热材料，最后加装热沉零件的方式，在芯片与热沉零件之间形成三明治式的导热通道，导致该导热通道中具有多个导热材料，导热界面较多，热阻较高，散热效果差。本申请通过在屏蔽壳上贯穿开设导热通孔，使得芯片与热沉零件分别抵触于导热片的两端，明显的减少了所需的导热片数量，从而形成了一种高效导热通道，显著的减少了导热通道中的导热界面数量，减小了热阻，明显提高了导热效率。

可选的，所述导热通孔的一侧开口处环绕凸有第一鳍片，所述导热片的四周贴合安装于所述第一鳍片的内壁。

通过采用上述方案，通过凸设有第一鳍片，并将导热片四周贴合安装在第一鳍片的内壁上，从而有效地缓解由于导热通孔的设置对屏蔽壳的屏蔽性能造成的影响。在一些其他技术方案中，由于屏蔽壳贯穿开设有导热通孔之后，其屏蔽性能受到了影响；本申请技术方案中，导热片与第一鳍片的内壁贴合，从而有效地将导热通孔封闭，从而提升了整体的屏蔽性能。