[实用新型]半导体工艺设备及其抓取装置有效
| 申请号： | 202220936122.1 | 申请日： | 2022-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN217444364U | 公开（公告）日： | 2022-09-16 |
| 发明（设计）人： | 王建峰 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例提供了一种半导体工艺设备及其抓取装置。该抓取装置的两个旋转杆平行设置，并且一端均通过支撑组件可旋转设置于基板上，另一端的底部均设置有夹持件，两个夹持件相对设置；驱动器设置于基板上，并且位于两个旋转杆之间，连杆组件的中部与驱动器连接，并且两端部与两个旋转杆的外周连接；当连杆组件的中部位于第一位置时，连杆组件呈预设夹角，两个夹持件能释放晶圆，以及当连杆组件的中部位于第二位置时，连杆组件的延伸方向呈水平方向，两个夹持件能夹持晶圆。本申请实施例能大幅提高晶圆夹持稳定性及晶圆质量，并且由于连杆组件与驱动器之间能实现自锁，避免两个夹持件失去动力而造成晶圆脱落，从而提高晶圆的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工艺设备 及其 抓取 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京北方华创微电子装备有限公司，未经北京北方华创微电子装备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202220936122.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种老年内分泌代谢疾病患者康复用锻炼装置
- 下一篇：一种气动阀结构
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
