[实用新型]半导体工艺设备及其抓取装置

说明书

本申请实施例提供了一种半导体工艺设备及其抓取装置。该抓取装置的两个旋转杆平行设置，并且一端均通过支撑组件可旋转设置于基板上，另一端的底部均设置有夹持件，两个夹持件相对设置；驱动器设置于基板上，并且位于两个旋转杆之间，连杆组件的中部与驱动器连接，并且两端部与两个旋转杆的外周连接；当连杆组件的中部位于第一位置时，连杆组件呈预设夹角，两个夹持件能释放晶圆，以及当连杆组件的中部位于第二位置时，连杆组件的延伸方向呈水平方向，两个夹持件能夹持晶圆。本申请实施例能大幅提高晶圆夹持稳定性及晶圆质量，并且由于连杆组件与驱动器之间能实现自锁，避免两个夹持件失去动力而造成晶圆脱落，从而提高晶圆的质量。

技术领域

本申请涉及半导体加工技术领域，具体而言，本申请涉及一种半导体工艺设备及其抓取装置。

背景技术

目前，半导体清洗机设备尤其是槽式清洗设备在清洗晶圆的过程中会使用多种危险化学品来去除晶圆中的有机物、自然氧化层、颗粒、金属离子等污染物。晶圆在各槽体之间的转移依靠直线模组搬运，目前流行的有两种方案，一种是有片盒方式，即晶圆始终在片盒内，通过直线模组上安装的抓取装置来对片盒进行搬运；第二种是无片盒方式，通过直线模组上安装的抓取装置直接抓取晶圆并搬运。采用无片盒方式使得槽式清洗设备可以实现更高的搬运效率，避免不必要的污染，成为槽式清洗设备的发展趋势。但是，由于现有的抓取装置结构较为复杂，以及无法实现对晶圆的有效夹持及自锁，从而导致晶圆容易脱落而造成质量问题。

实用新型内容

本申请针对现有方式的缺点，提出一种半导体工艺设备及其抓取装置，用以解决现有技术存在由于无法实现对晶圆的有效夹持及自锁，从而造成晶圆脱落而严重影响质量的技术问题。

第一个方面，本申请实施例提供了一种半导体工艺设备的抓取装置，用于夹持并传输晶圆，包括：基板、夹持机构及驱动机构；所述夹持机构包括旋转杆、支撑组件及夹持件，两个所述旋转杆平行设置，并且一端均通过所述支撑组件可旋转设置于所述基板上，另一端的底部均设置有所述夹持件，两个所述夹持件相对设置，用于在所述旋转杆的带动下夹持或者释放所述晶圆；所述驱动机构包括驱动器及连杆组件，所述驱动器设置于所述基板上，并且位于两个所述旋转杆之间，所述连杆组件的中部与所述驱动器连接，并且两端部分别与两个所述旋转杆的外周连接，所述驱动器能带动所述连杆组件的中部在第一位置及第二位置之间升降，以通过所述连杆组件带动所述旋转杆旋转；当所述连杆组件的中部位于第一位置时，所述连杆组件呈预设夹角，两个所述夹持件能释放所述晶圆，以及当所述连杆组件的中部位于所述第二位置时，所述连杆组件的延伸方向呈水平方向，两个所述夹持件能夹持所述晶圆。

于本申请的一实施例中，所述驱动器包括固定部及滑动部，所述固定部固定设置于所述基板上，所述滑动部与所述固定部滑动连接，所述滑动部与所述连杆组件的中部连接，所述固定部能驱动所述滑动部在所述第一位置及所述第二位置之间移动，并且所述第二位置位于所述第一位置的上方。

于本申请的一实施例中，所述连杆组件包括有连接杆，两个所述连接杆相对设置于所述滑动部的两侧，并且所述连接杆的一端与所述滑动部枢转连接，另一端与所述旋转杆的外周枢转连接。

于本申请的一实施例中，所述夹持机构还包括有摆动杆，两个所述摆动杆分别设置于两个所述旋转杆的外周，所述摆动杆的一端与所述旋转杆的外周连接，另一端与所述连接杆枢转连接，并且所述摆动杆沿所述旋转杆的径向延伸设置。

于本申请的一实施例中，所述连杆组件还包括有关节轴承，两个所述关节轴承分别设置于所述连接杆的两端，所述连接杆通过所述关节轴承与所述滑动部及所述摆动杆枢转连接。

于本申请的一实施例中，所述连杆组件还包括复位件，所述复位件的两端分别与两个所述摆动杆的端部连接，用于在两个所述摆动杆之间始终提供拉力或压力。

于本申请的一实施例中，所述驱动器为滑台气缸或者带断电抱闸的电缸。

于本申请的一实施例中，所述复位件为拉力弹簧或者压力弹簧。