[实用新型]半导体工艺设备及其抓取装置

权利要求书

1.一种半导体工艺设备的抓取装置，用于夹持并传输晶圆，其特征在于，包括：基板、夹持机构及驱动机构；

所述夹持机构包括旋转杆、支撑组件及夹持件，两个所述旋转杆平行设置，并且一端均通过所述支撑组件可旋转设置于所述基板上，另一端的底部均设置有所述夹持件，两个所述夹持件相对设置，用于在所述旋转杆的带动下夹持或者释放所述晶圆；

所述驱动机构包括驱动器及连杆组件，所述驱动器设置于所述基板上，并且位于两个所述旋转杆之间，所述连杆组件的中部与所述驱动器连接，并且所述连杆组件的两端部分别与两个所述旋转杆的外周连接，所述驱动器能带动所述连杆组件的中部在第一位置及第二位置之间升降，以通过所述连杆组件带动所述旋转杆旋转；

当所述连杆组件的中部位于第一位置时，所述连杆组件呈预设夹角，两个所述夹持件能释放所述晶圆，以及当所述连杆组件的中部位于所述第二位置时，所述连杆组件的延伸方向呈水平方向，两个所述夹持件能夹持所述晶圆。

2.如权利要求1所述的抓取装置，其特征在于，所述驱动器包括固定部及滑动部，所述固定部固定设置于所述基板上，所述滑动部与所述固定部滑动连接，所述滑动部与所述连杆组件的中部连接，所述固定部能驱动所述滑动部在所述第一位置及所述第二位置之间移动，并且所述第二位置位于所述第一位置的上方。

3.如权利要求2所述的抓取装置，其特征在于，所述连杆组件包括有连接杆，两个所述连接杆相对设置于所述滑动部的两侧，并且所述连接杆的一端与所述滑动部枢转连接，另一端与所述旋转杆的外周枢转连接。

4.如权利要求3所述的抓取装置，其特征在于，所述夹持机构还包括有摆动杆，两个所述摆动杆分别设置于两个所述旋转杆的外周，所述摆动杆的一端与所述旋转杆的外周连接，另一端与所述连接杆枢转连接，并且所述摆动杆沿所述旋转杆的径向延伸设置。

5.如权利要求4所述的抓取装置，其特征在于，所述连杆组件还包括有关节轴承，两个所述关节轴承分别设置于所述连接杆的两端，所述连接杆通过所述关节轴承与所述滑动部及所述摆动杆枢转连接。

6.如权利要求4所述的抓取装置，其特征在于，所述连杆组件还包括复位件，所述复位件的两端分别与两个所述摆动杆的端部连接，用于在两个所述摆动杆之间始终提供拉力或压力。

7.如权利要求2所述的抓取装置，其特征在于，所述驱动器为滑台气缸或者带断电抱闸的电缸。

8.如权利要求6所述的抓取装置，其特征在于，所述复位件为拉力弹簧或者压力弹簧。

9.如权利要求1至8的任一所述的抓取装置，其特征在于，所述抓取装置还包括有传感器组件，所述传感器组件与所述基板及所述旋转杆连接，用于检测所述旋转杆是否旋转到位。

10.如权利要求1至8的任一所述的抓取装置，其特征在于，所述支撑组件包括轴承部件，两个所述轴承部件均套设于所述旋转杆上，并且间隔设置于所述基板上。

11.一种半导体工艺设备，其特征在于，包括清洗槽及如权利要求1至10的任一所述的抓取装置，所述抓取装置用于在多个所述清洗槽之间抓取并传输所述晶圆。