[实用新型]一种改善铜夹回流偏移的封装结构有效
| 申请号： | 202220752381.9 | 申请日： | 2022-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN217182180U | 公开（公告）日： | 2022-08-12 |
| 发明（设计）人： | 张怡;陈勇;程浪;蔡择贤;黄乙为 | 申请（专利权）人： | 广东气派科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人： | 周玉红 |
| 地址： | 523330 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种改善铜夹回流偏移的封装结构，包括基板、铜夹、芯片和塑封料，所述铜夹与基板的焊接端设有向下弯折的弯折部，所述弯折部的底面焊接在基板上，所述弯折部的底面还设有卡块，所述基板对应位置设有卡槽，所述卡块插入所述卡槽内。所述封装结构首先改变了铜夹的形状，使铜夹与基板的焊接端向下弯折形成弯折部，再把弯折部的底面焊接在基板上，这样就可以在弯折部的底面轻松制作出卡块，然后再在基板对应位置制作出卡槽，把卡块插入卡槽内，就实现了铜夹与基板的定位。由于在回流焊接之前，铜夹就被很好地定位在基板上，在回流焊过程中即使锡膏流动，铜夹也不会偏移或旋转，从而很好地保证了铜夹的焊接精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 回流 偏移 封装 结构 | ||
【主权项】：
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