[实用新型]一种改善铜夹回流偏移的封装结构

说明书

本实用新型涉及一种改善铜夹回流偏移的封装结构，包括基板、铜夹、芯片和塑封料，所述铜夹与基板的焊接端设有向下弯折的弯折部，所述弯折部的底面焊接在基板上，所述弯折部的底面还设有卡块，所述基板对应位置设有卡槽，所述卡块插入所述卡槽内。所述封装结构首先改变了铜夹的形状，使铜夹与基板的焊接端向下弯折形成弯折部，再把弯折部的底面焊接在基板上，这样就可以在弯折部的底面轻松制作出卡块，然后再在基板对应位置制作出卡槽，把卡块插入卡槽内，就实现了铜夹与基板的定位。由于在回流焊接之前，铜夹就被很好地定位在基板上，在回流焊过程中即使锡膏流动，铜夹也不会偏移或旋转，从而很好地保证了铜夹的焊接精度。

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装技术领域，尤其涉及一种改善铜夹回流偏移的封装结构。

背景技术

申请号为201910757555.3、名称为“一种带有铜质台阶和开孔设计的铜夹键合封装结构”的发明专利申请，公开了一种铜夹键合封装结构，铜夹贴装后与塑封树脂之间的结合，可减少铜夹和芯片间热机械应力，还利于芯片和铜夹散热，有效提高整体产品可靠性。但由于铜夹是通过焊锡来固定在引线框架和芯片上，锡膏在回流焊过程中会熔化流动，有机会带动铜夹偏移和旋转，焊接精度远低于引线键合的点对点对准方式，尤其是在可焊接区域较小时，极易出现虚焊，甚至未焊接，使得产品功能失效。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种改善铜夹回流偏移的封装结构，提高铜夹焊接精度。

本实用新型是这样实现的：一种改善铜夹回流偏移的封装结构，包括基板、铜夹、芯片和塑封料，所述芯片固定在基板上，所述铜夹一端焊接在基板上，另一端焊接在芯片上，所述塑封料用于包裹基板、铜夹和芯片，所述铜夹与基板的焊接端设有向下弯折的弯折部，所述弯折部的底面焊接在基板上，所述弯折部的底面还设有卡块，所述基板对应位置设有卡槽，所述卡块插入所述卡槽内，以实现铜夹与基板的定位。

其中，所述弯折部底面的两端均设有卡块，所述基板对应位置设有二个卡槽。

其中，所述弯折部的侧面底部还设有半开放式的通孔，用于塑封料的流入，所述通孔避开铜夹与基板的焊接区。

其中，所述弯折部的侧面还设有通孔，用于塑封料的流入。

其中，所述铜夹上表面上设有通孔，用于塑封料的流入。

本实用新型的有益效果为：所述封装结构首先改变了铜夹的形状，使铜夹与基板的焊接端向下弯折形成弯折部，再把弯折部的底面焊接在基板上，这样就可以在弯折部的底面轻松制作出卡块，然后再在基板对应位置制作出卡槽，把卡块插入卡槽内，就实现了铜夹与基板的定位。由于在回流焊接之前，铜夹就被很好地定位在基板上，在回流焊过程中即使锡膏流动，铜夹也不会偏移或旋转，从而很好地保证了铜夹的焊接精度，焊接精度能与引线键合的加工精度相当；铜夹位置固定，不易出现虚焊、未焊、剪切力不足现象，焊接质量得到提高，在产品可焊接区域较小时，尤其能体现出优势。

附图说明

图1是本实用新型所述改善铜夹回流偏移的封装结构实施例一的半剖示意图；

图2是本实用新型所述改善铜夹回流偏移的封装结构实施例一的立体图；

图3是本实用新型所述改善铜夹回流偏移的封装结构实施例一的立体分解图；

图4是本实用新型所述改善铜夹回流偏移的封装结构实施例二的半剖示意图；

图5是本实用新型所述改善铜夹回流偏移的封装结构实施例三的半剖示意图；

图6是本实用新型所述改善铜夹回流偏移的封装结构实施例四的半剖示意图。

其中，1、基板；11、卡槽；2、铜夹；21、弯折部；22、卡块；23、通孔；24、通孔；25、通孔；3、芯片；4、塑封料；5、锡膏。

具体实施方式