[实用新型]一种改善铜夹回流偏移的封装结构有效
| 申请号： | 202220752381.9 | 申请日： | 2022-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN217182180U | 公开（公告）日： | 2022-08-12 |
| 发明（设计）人： | 张怡;陈勇;程浪;蔡择贤;黄乙为 | 申请（专利权）人： | 广东气派科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人： | 周玉红 |
| 地址： | 523330 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 改善 回流 偏移 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种改善铜夹回流偏移的封装结构，包括基板、铜夹、芯片和塑封料，所述芯片固定在基板上，所述铜夹一端焊接在基板上，另一端焊接在芯片上，所述塑封料用于包裹基板、铜夹和芯片，其特征在于，所述铜夹与基板的焊接端设有向下弯折的弯折部，所述弯折部的底面焊接在基板上，所述弯折部的底面还设有卡块，所述基板对应位置设有卡槽，所述卡块插入所述卡槽内，以实现铜夹与基板的定位。
2.根据权利要求1所述改善铜夹回流偏移的封装结构，其特征在于，所述弯折部底面的两端均设有卡块，所述基板对应位置设有二个卡槽。
3.根据权利要求1所述改善铜夹回流偏移的封装结构，其特征在于，所述弯折部的侧面底部还设有半开放式的通孔，用于塑封料的流入，所述通孔避开铜夹与基板的焊接区。
4.根据权利要求1所述改善铜夹回流偏移的封装结构，其特征在于，所述弯折部的侧面还设有通孔，用于塑封料的流入。
5.根据权利要求1所述改善铜夹回流偏移的封装结构，其特征在于，所述铜夹上表面上设有通孔，用于塑封料的流入。
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