[实用新型]覆晶封装结构及显示装置有效
| 申请号： | 202220722517.1 | 申请日： | 2022-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN217114369U | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | 杨宗铭;石浩 | 申请（专利权）人： | 颀中科技（苏州）有限公司;合肥颀中科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/14;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 段友强 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了覆晶封装结构及显示装置，其中，覆晶封装结构，包括：柔性电路板，包括柔性基板和设置在所述柔性基板上的线路层；芯片，设置所述柔性基板上，且与所述线路层电性连接，所述线路层位于所述柔性基板与所述芯片之间；封装胶体，设置在所述芯片的旁侧并位于所述述柔性基板的上侧；第一散热片，贴附在所述柔性基板上并具有与所述芯片位置相对的避让孔，所述第一散热片具有沿避让孔边缘设置的内边缘；第二散热片，贴附在所述芯片上背离所述柔性基板的一侧，并贴合在所述封胶胶体之上。本实用新型的覆晶封装结构能够更方便实现散热贴的贴附，操作简单，且贴附后不容易产生褶皱或气泡。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 显示装置 | ||
【主权项】：
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