[实用新型]覆晶封装结构及显示装置

说明书

本实用新型公开了覆晶封装结构及显示装置，其中，覆晶封装结构，包括：柔性电路板，包括柔性基板和设置在所述柔性基板上的线路层；芯片，设置所述柔性基板上，且与所述线路层电性连接，所述线路层位于所述柔性基板与所述芯片之间；封装胶体，设置在所述芯片的旁侧并位于所述述柔性基板的上侧；第一散热片，贴附在所述柔性基板上并具有与所述芯片位置相对的避让孔，所述第一散热片具有沿避让孔边缘设置的内边缘；第二散热片，贴附在所述芯片上背离所述柔性基板的一侧，并贴合在所述封胶胶体之上。本实用新型的覆晶封装结构能够更方便实现散热贴的贴附，操作简单，且贴附后不容易产生褶皱或气泡。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，特别是覆晶封装结及显示装置。

背景技术

覆晶技术(Flip Chip)，也称“倒晶封装”或“倒晶封装法”，是芯片封装技术的一种。此封装技术有别于过去芯片置放于基板上，再用打线技术将芯片与基板上的连结点连接的方式。而是在芯片连接点上长焊点，然后将芯片翻转过来使焊点与基板直接连结。目前覆晶技术已经被普遍应用在微处理器封装，而且也成为绘图、特种应用、和电脑芯片组等的主流封装技术。特别地，覆晶技术的代表性实施例为玻璃覆晶封装(Chip On Glass，COG)和薄膜覆晶封装(Chip On Film，COF)。

在上述封装工艺中，薄膜覆晶封装是一种将集成电路(IC)固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术，运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合，并在芯片旁侧可挠性基板的上侧设置封装胶体进行封装。芯片在使用过程中会产生大量的热，如果这些热量不能有效的释放将影响芯片的性能和使用状况，因此，在芯片与可挠性基板之间采用封装胶体封装完成后一般会在芯片的背面贴附散热贴以对芯片进行散热。

现行的薄膜覆晶封装(Chip on Film,COF)为增进散热效果，会将散热贴贴附于封装结构的表面上，特别是具有芯片的表面上。但现今液晶显示面板(liquid crystaldisplay,LCD)领域中，对显示面板的清晰度要求越来越高，越高的清晰度要求芯片运行过程中产生的热量也相应升高，同时设置在可挠性基板上的线路层的发热量也会相应的升高，为了避免封装结构温度较高影响性能的稳定性，一般要求在对芯片背面贴附散热贴的时候，需要散热贴同时包覆整个可挠性基板。

现有技术中散热贴是以滚压的方式贴附于封装结构上，由于芯片具有一定的高度，且覆盖芯片四周的底部填充的封装胶体呈不规则坡形，采用现有技术的贴附方式容易在芯片与可挠性基板的过渡位置生成拱起或出现气泡，不仅影响散热效果而且对表面的平整也产生影响。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种覆晶封装结构，以解决现有技术中的不足，它能够更方便实现散热贴的贴附，操作简单，且贴附后不容易产生褶皱或气泡。

本实用新型实施例公开的覆晶封装结构，包括：

柔性电路板，包括柔性基板和设置在所述柔性基板上的线路层；

芯片，设置所述柔性基板上，且与所述线路层电性连接，所述线路层位于所述柔性基板与所述芯片之间；

封装胶体，设置在所述芯片的旁侧并位于所述述柔性基板的上侧；

第一散热片，贴附在所述柔性基板上并具有与所述芯片位置相对的避让孔，所述第一散热片具有沿避让孔边缘设置的内边缘；

第二散热片，贴附在所述芯片上背离所述柔性基板的一侧，并贴合在所述封胶胶体之上。

进一步的，所述第二散热片的边缘覆盖在所述第一散热片之上。

进一步的，所述避让孔的形状与所述封装胶体外轮廓的形状相适配。

进一步的，所述避让孔为矩形孔。