[实用新型]覆晶封装结构及显示装置有效
| 申请号： | 202220722517.1 | 申请日： | 2022-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN217114369U | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | 杨宗铭;石浩 | 申请（专利权）人： | 颀中科技（苏州）有限公司;合肥颀中科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/14;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 段友强 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 结构 显示装置 | ||
1.一种覆晶封装结构，其特征在于，包括：
柔性电路板，包括柔性基板和设置在所述柔性基板上的线路层；
芯片，设置所述柔性基板上，且与所述线路层电性连接，所述线路层位于所述柔性基板与所述芯片之间；
封装胶体，设置在所述芯片的旁侧并位于所述述柔性基板的上侧；
第一散热片，贴附在所述柔性基板上并具有与所述芯片位置相对的避让孔，所述第一散热片具有沿避让孔边缘设置的内边缘；
第二散热片，贴附在所述芯片上背离所述柔性基板的一侧，并贴合在所述封装胶体之上。
2.根据权利要求1所述的覆晶封装结构，其特征在于，所述第二散热片的边缘覆盖在所述第一散热片之上。
3.根据权利要求1所述的覆晶封装结构，其特征在于，所述避让孔的形状与所述封装胶体外轮廓的形状相适配。
4.根据权利要求3所述的覆晶封装结构，其特征在于，所述避让孔为矩形孔。
5.根据权利要求4所述的覆晶封装结构，其特征在于，所述封装胶体具有设置在所述柔性电路板上侧的胶体底面和设置在所述芯片侧面的胶体侧面，所述胶体底面远离所述芯片的一边为胶体外边缘，所述胶体外边缘与芯片侧面所在平面的距离为L，其中，L满足如下条件L1LL2，L1为最短距离，L2为最长距离；
则所述避让孔的宽度A1不大于D1+2*L1，其中，所述D1为所述芯片在宽度方向上的尺寸，单位为mm；
所述避让孔的长度A2不大于D2+2*L1，其中，所述D2为所述芯片在长度方向上的尺寸，单位为mm。
6.根据权利要求5所述的覆晶封装结构，其特征在于，所述封装胶体沿所述芯片的四周设置，并具有相对设置在所述芯片相对两侧的左胶体和右胶体；
所述第二散热片具有芯片连接部和形成在芯片连接部相对两侧的两个边缘连接部，所述芯片连接部与所述芯片背离所述柔性基板的一侧相贴合，两个所述边缘连接部分别贴合在所述左胶体的外表面和所述右胶体的外表面。
7.根据权利要求6所述的覆晶封装结构，其特征在于，所述第二散热片的宽度C1不小于其中，H1为芯片的高度，单位为mm。
8.根据权利要求7所述的覆晶封装结构，其特征在于，所述第二散热片的长度C2不大于所述芯片的长度D2。
9.根据权利要求1所述的覆晶封装结构，其特征在于，所述第二散热片的边缘与所述第一散热片的内边缘并列设置。
10.一种显示装置，其特征在于，包括：显示屏幕和如权利要求1至9任一项所述的覆晶封装结构，所述柔性电路板还具有设置在所述柔性基板上的外引脚，所述外引脚与所述显示屏幕电性连接。
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