[实用新型]倒装芯片封装体及电子装置有效
| 申请号： | 202220444905.8 | 申请日： | 2022-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN218525569U | 公开（公告）日： | 2023-02-24 |
| 发明（设计）人： | 李俞虹;赵为;宋关强;刘德波 | 申请（专利权）人： | 天芯互联科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 刘桂兰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种倒装芯片封装体及电子装置，该倒装芯片封装体包括：金属层，金属层包括有多个预设形状的焊盘；芯片，芯片一面与焊盘连接，芯片另一面通过导电件与焊盘连接；第一塑封体，第一塑封体形成有第一通孔与第二通孔，芯片嵌入第一通孔，导电件贯穿第二通孔；其中，第一塑封体填充满预设形状的焊盘间的间隙，形成与预设形状互嵌的固定部，焊盘通过固定部与第一塑封体固定。本申请的倒装芯片封装体，第一塑封体会填充满相邻预设形状焊盘之间的间隙，充填部分形成固定部，通过固定部卡扣在相邻预设形状焊盘之间的间隙内，加强第一塑封体与焊盘固结强度，提高了焊盘结构的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 芯片 封装 电子 装置 | ||
【主权项】：
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