[实用新型]倒装芯片封装体及电子装置

说明书

本申请公开了一种倒装芯片封装体及电子装置，该倒装芯片封装体包括：金属层，金属层包括有多个预设形状的焊盘；芯片，芯片一面与焊盘连接，芯片另一面通过导电件与焊盘连接；第一塑封体，第一塑封体形成有第一通孔与第二通孔，芯片嵌入第一通孔，导电件贯穿第二通孔；其中，第一塑封体填充满预设形状的焊盘间的间隙，形成与预设形状互嵌的固定部，焊盘通过固定部与第一塑封体固定。本申请的倒装芯片封装体，第一塑封体会填充满相邻预设形状焊盘之间的间隙，充填部分形成固定部，通过固定部卡扣在相邻预设形状焊盘之间的间隙内，加强第一塑封体与焊盘固结强度，提高了焊盘结构的稳定性。

技术领域

本实用新型涉及封装加工制造的技术领域，特别是涉及一种倒装芯片封装体及电子装置。

背景技术

封装，指的是将多个互相电连接的元器件通过塑封层一起进行塑封，并将电路引脚引出塑封层外，以便与其它器件连接。封装起着安装、固定、密封、保护元器件及增强电热性能等方面的作用。

随着相关技术的发展，各行各业对芯片封装及其相关应用的高密度化要求越来越高。而在实际应用中，芯片封装高密度化发展的同时，对其结构稳定的需求也逐渐提高。

目前的芯片封装体，裸露的焊盘连接芯片来引出芯片的电极。焊盘裸露在封装体外，其焊盘结构稳定性不足。如何改善芯片封装后结构的稳定性，成为亟需解决的问题。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种倒装芯片封装体及电子装置，能有效提高封装体的结构稳定性。

为解决上述技术问题，本申请采用的第一个技术方案是提供一种倒装芯片封装体，包括：金属层，金属层包括有多个预设形状的焊盘；芯片，芯片一面与焊盘连接，芯片另一面通过导电件与焊盘连接；第一塑封体，第一塑封体形成有第一通孔与第二通孔，芯片嵌入第一通孔，导电件贯穿第二通孔；第一塑封体填充满预设形状的焊盘间的间隙，形成与预设形状互嵌的固定部，焊盘通过固定部与第一塑封体固定。

其中，还包括：带玻纤绝缘层，带玻纤绝缘层设置在第一塑封体远离金属层的一面。

其中，还包括：第二塑封体，第二塑封体设置在带玻纤绝缘层远离金属层的一面。

其中，预设形状的焊盘为葫芦形。

其中，预设形状的焊盘为台形，焊盘临近芯片一面的面积大于焊盘远离芯片一面的面积。

其中，焊盘与第一塑封体的固定部的接触面形成若干盲孔，第一塑封体填充满盲孔。

其中，芯片包括有引脚，引脚通过导电粘结剂与焊盘连接。

其中，导电件连接芯片的一端裸露在第一塑封体外。

其中，芯片为金属-氧化物半导体场效应晶体管芯片。

为解决上述技术问题，本申请采用的第二个技术方案是提供一电子装置，该电子装置包括上述任意一项描述的倒装芯片封装体。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请提供一种倒装芯片封装体及电子装置，本申请的倒装芯片封装体包括有若干个预设形状的焊盘，对芯片进行塑封时，塑封体会填充满相邻焊盘之间的间隙，填充入间隙之间的塑封体与焊盘的形状互嵌形成固定部，固定部能将封装体裸露的焊盘固定住，提高焊盘结构的稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1是本申请倒装芯片封装体第一实施例的结构示意图；

图2是本申请倒装芯片封装体第二实施例的结构示意图；