[实用新型]倒装芯片封装体及电子装置有效
| 申请号： | 202220444905.8 | 申请日： | 2022-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN218525569U | 公开（公告）日： | 2023-02-24 |
| 发明（设计）人： | 李俞虹;赵为;宋关强;刘德波 | 申请（专利权）人： | 天芯互联科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 刘桂兰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 倒装 芯片 封装 电子 装置 | ||
1.一种倒装芯片封装体，其特征在于，包括：
金属层，所述金属层包括有多个预设形状的焊盘；
芯片，所述芯片一面与所述焊盘连接，所述芯片另一面通过导电件与所述焊盘连接；
第一塑封体，所述第一塑封体形成有第一通孔与第二通孔，所述芯片嵌入所述第一通孔，所述导电件贯穿所述第二通孔；
其中，所述第一塑封体填充满所述预设形状的所述焊盘间的间隙，形成与所述预设形状互嵌的固定部，所述焊盘通过所述固定部与所述第一塑封体固定。
2.根据权利要求1所述的倒装芯片封装体，其特征在于，还包括：
带玻纤绝缘层，所述带玻纤绝缘层设置在所述第一塑封体远离所述金属层的一面。
3.根据权利要求2所述的倒装芯片封装体，其特征在于，还包括：
第二塑封体，所述第二塑封体设置在所述带玻纤绝缘层远离所述金属层的一面。
4.根据权利要求1所述的倒装芯片封装体，其特征在于，
所述预设形状的所述焊盘为台形，其中，所述焊盘临近所述芯片一面的面积大于所述焊盘远离所述芯片一面的面积。
5.根据权利要求1所述的倒装芯片封装体，其特征在于，
所述焊盘与所述第一塑封体的所述固定部的接触面形成若干盲孔，所述第一塑封体填充满所述盲孔。
6.根据权利要求1所述的倒装芯片封装体，其特征在于，
所述芯片包括有引脚，所述引脚通过导电粘结剂与所述焊盘连接。
7.根据权利要求1所述的倒装芯片封装体，其特征在于，
所述导电件连接所述芯片的一端裸露在所述第一塑封体外。
8.根据权利要求1所述的倒装芯片封装体，其特征在于，
所述芯片为金属-氧化物半导体场效应晶体管芯片。
9.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括如权利要求1-8任一项所述的倒装芯片封装体。
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