[实用新型]BGA芯片的粘结结构有效
| 申请号： | 202220308252.0 | 申请日： | 2022-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN216871946U | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 林文奎;张伟伟;林殷帆;林骏耀;邱伟豪;吕志男;江嘉振;吴昕;徐旭绅 | 申请（专利权）人： | 宁波泰睿思微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/065;H01L25/18 |
| 代理公司： | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人： | 宋小光 |
| 地址： | 315475 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种BGA芯片的粘结结构，用于粘结连接BGA芯片中的上部元件和下部元件，所述粘结结构包括：复数个填充物，间隔的阵列在所述下部元件的上表面；以及铺设于所述下部元件的上表面的粘结层，所述粘结层包裹复数个填充物。本实用新型提出了一种粘结结构，在芯片的上部元件和下部元件之间的粘结层中加入填充物，利用填充物的尺寸来定位粘结层的厚度，使得粘结层的厚度可控，让粘结层的厚度能够满足设计要求，解决了粘结层厚度不足的问题，从而在塑封或lid attach工艺中，粘结层能够提供足够的缓冲与支撑作用，从而避免芯片产生裂痕等不良问题。 | ||
| 搜索关键词： | bga 芯片 粘结 结构 | ||
【主权项】：
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