[实用新型]BGA芯片的粘结结构

说明书

本实用新型涉及一种BGA芯片的粘结结构，用于粘结连接BGA芯片中的上部元件和下部元件，所述粘结结构包括：复数个填充物，间隔的阵列在所述下部元件的上表面；以及铺设于所述下部元件的上表面的粘结层，所述粘结层包裹复数个填充物。本实用新型提出了一种粘结结构，在芯片的上部元件和下部元件之间的粘结层中加入填充物，利用填充物的尺寸来定位粘结层的厚度，使得粘结层的厚度可控，让粘结层的厚度能够满足设计要求，解决了粘结层厚度不足的问题，从而在塑封或lid attach工艺中，粘结层能够提供足够的缓冲与支撑作用，从而避免芯片产生裂痕等不良问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，特指一种BGA芯片的粘结结构。

背景技术

BGA的全称是Ball Grid Array(焊球阵列封装)，它是集成电路采用有机载板的一种封装法。BGA芯片中的堆叠芯片(S2BGA)和倒装芯片(FCBGA)中的元件均需要设置粘结层来粘结，粘结层采用环氧树脂材料，但由于环氧树脂的材料特性，利用环氧树脂形成的粘结层难以控制在一个稳定的状态，从而在堆叠芯片和倒装芯片的生产中，粘结层的厚度通常不足，进而在后续的塑封工艺中，芯片易造成裂痕等不良问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种BGA芯片的粘接结构，解决现有的堆叠芯片和倒装芯片中粘结层的厚度难以控制使得粘结层厚度不足进而容易造成产品不良等的问题。

实现上述目的的技术方案是：

本实用新型提供了一种BGA芯片的粘结结构，用于粘结连接BGA芯片中的上部元件和下部元件，所述粘结结构包括：

复数个填充物，间隔的阵列在所述下部元件的上表面；以及

铺设于所述下部元件的上表面的粘结层，所述粘结层包裹复数个填充物。

本实用新型提出了一种粘结结构，在芯片的上部元件和下部元件之间的粘结层中加入填充物，利用填充物的尺寸来定位粘结层的厚度，使得粘结层的厚度可控，让粘结层的厚度能够满足设计要求，解决了粘结层厚度不足的问题，从而在塑封或lid attach工艺中，粘结层能够提供足够的缓冲与支撑作用，从而避免芯片产生裂痕等不良问题。

本实用新型BGA芯片的粘结结构的进一步改进在于，所述粘结层的厚度与所述填充物的高度相一致。

本实用新型BGA芯片的粘结结构的进一步改进在于，所述填充物为球状结构，沿所述下部元件的上表面的横向和纵向间隔设置。

本实用新型BGA芯片的粘结结构的进一步改进在于，所述填充物为条状结构，沿所述下部元件的上表面的横向或纵向间隔设置。

本实用新型BGA芯片的粘结结构的进一步改进在于，相邻的两个所述填充物之间的距离为1mm至3mm之间。

本实用新型BGA芯片的粘结结构的进一步改进在于，所述粘结层为环氧树脂层。

本实用新型BGA芯片的粘结结构的进一步改进在于，所述填充物的材质为粘合剂。

本实用新型BGA芯片的粘结结构的进一步改进在于，所述粘结层的尺寸与所述上部元件和所述下部元件中尺寸较小的元件的尺寸相一致。

附图说明

图1为本实用新型BGA芯片的粘结结构应用于堆叠芯片的结构示意图。

图2图1中A1处的局部放大示意图。

图3为本实用新型BGA芯片的粘结结构应用于倒装芯片的结构示意图。

图4为图3中A1处的局部放大示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。