[实用新型]BGA芯片的粘结结构有效
| 申请号： | 202220308252.0 | 申请日： | 2022-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN216871946U | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 林文奎;张伟伟;林殷帆;林骏耀;邱伟豪;吕志男;江嘉振;吴昕;徐旭绅 | 申请（专利权）人： | 宁波泰睿思微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/065;H01L25/18 |
| 代理公司： | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人： | 宋小光 |
| 地址： | 315475 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | bga 芯片 粘结 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种BGA芯片的粘结结构，用于粘结连接BGA芯片中的上部元件和下部元件，其特征在于，所述粘结结构包括：
复数个填充物，间隔的阵列在所述下部元件的上表面；以及
铺设于所述下部元件的上表面的粘结层，所述粘结层包裹复数个填充物。
2.如权利要求1所述的BGA芯片的粘结结构，其特征在于，所述粘结层的厚度与所述填充物的高度相一致。
3.如权利要求1所述的BGA芯片的粘结结构，其特征在于，所述填充物为球状结构，沿所述下部元件的上表面的横向和纵向间隔设置。
4.如权利要求1所述的BGA芯片的粘结结构，其特征在于，所述填充物为条状结构，沿所述下部元件的上表面的横向或纵向间隔设置。
5.如权利要求1所述的BGA芯片的粘结结构，其特征在于，相邻的两个所述填充物之间的距离为1mm至3mm之间。
6.如权利要求1所述的BGA芯片的粘结结构，其特征在于，所述粘结层为环氧树脂层。
7.如权利要求1所述的BGA芯片的粘结结构，其特征在于，所述填充物的材质为粘合剂。
8.如权利要求1所述的BGA芯片的粘结结构，其特征在于，所述粘结层的尺寸与所述上部元件和所述下部元件中尺寸较小的元件的尺寸相一致。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宁波泰睿思微电子有限公司，未经宁波泰睿思微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202220308252.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种智能杯垫装置
- 下一篇：倒装芯片的散热器安装结构
