[实用新型]一种封装结构有效
| 申请号： | 202220228621.5 | 申请日： | 2022-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN217062077U | 公开（公告）日： | 2022-07-26 |
| 发明（设计）人： | 刘尧青;郭亚;刘海东 | 申请（专利权）人： | 美新半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/31;H01L23/488;H01L21/56;H01L21/60;H01L25/00 |
| 代理公司： | 苏州简理知识产权代理有限公司 32371 | 代理人： | 庞聪雅 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种封装结构，其包括：半导体圆片，其背面与其正面相对，且其背面位于其正面的上方；半导体圆片正面设置有传感器的控制单元和金属焊盘；半导体圆片内部设置有通孔，通孔自半导体圆片的背面向下延伸至传感器的控制单元；半导体圆片的背面设置有第一再布线层，第一再布线层由传感器的控制单元经通孔引出并再分布到半导体圆片的背面；多个传感器器件，其分布于第一再布线层上方，每个传感器器件与半导体圆片的背面相键合，且每个传感器器件的信号触点与第一再布线层连接。与现有技术相比，本实用新型将多个传感器与控制单元集成到一个封装体内部，从而使产品的集成度更高，加工成本更低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 结构 | ||
【主权项】：
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