[实用新型]一种封装结构

说明书

本实用新型提供一种封装结构，其包括：半导体圆片，其背面与其正面相对，且其背面位于其正面的上方；半导体圆片正面设置有传感器的控制单元和金属焊盘；半导体圆片内部设置有通孔，通孔自半导体圆片的背面向下延伸至传感器的控制单元；半导体圆片的背面设置有第一再布线层，第一再布线层由传感器的控制单元经通孔引出并再分布到半导体圆片的背面；多个传感器器件，其分布于第一再布线层上方，每个传感器器件与半导体圆片的背面相键合，且每个传感器器件的信号触点与第一再布线层连接。与现有技术相比，本实用新型将多个传感器与控制单元集成到一个封装体内部，从而使产品的集成度更高，加工成本更低。

【技术领域】

本实用新型涉及集成式传感器技术领域，尤其涉及一种将多传感器与控制单元融合的晶圆级系统集成封装结构。

【背景技术】

随着物联网技术的发展，传感器的应用越来越广泛，同时对传感器技术提出了新的要求。目前多数传感器和控制单元采用独立封装，在应用端根据实际应用再做进一步集成；此方法要求封装端生产线单独管控不同的产品、封装周期长、封装成本高、材料利用率低，环境污染大，同时在应用端会导致传感器和控制单元占用面积过大，与半导体封装向轻、薄、短、小的方向发展相违背。

因此，有必要提出一种新的技术方案来克服上述技术问题。

【实用新型内容】

本实用新型的目的之一在于提供一种封装结构，其通过将多个传感器与控制单元集成到一个封装体内部，从而使产品的集成度更高，加工成本更低。

根据本实用新型的一个方面，本实用新型提供一种封装结构，其包括：半导体圆片，其背面与其正面相对，且其背面位于其正面的上方；所述半导体圆片正面设置有传感器的控制单元和金属焊盘；所述半导体圆片内部设置有通孔，所述通孔自所述半导体圆片的背面向下延伸至所述传感器的控制单元；所述半导体圆片的背面设置有第一再布线层，所述第一再布线层由所述传感器的控制单元经所述通孔引出并再分布到所述半导体圆片的背面；多个传感器器件，其分布于所述第一再布线层上方，每个所述传感器器件与所述半导体圆片的背面相键合，且每个所述传感器器件的信号触点与所述第一再布线层连接。

与现有技术相比，本实用新型通过系统集成封装将多传感器(不限于2个) 和控制单元集成到一个封装体内部，一方面可以缩短产品的加工周期，降低了加工成本；另一方面，产品的集成度更高，减小了封装体积，应用前景更广泛。

【附图说明】

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。其中：

图1为本实用新型在一个实施例中的封装结构的纵向剖面示意图；

图2为本实用新型在一个实施例中的封装结构的封装方法的流程示意图；

图3-图9为本实用新型在一个实施例中图2所示的各步骤对应的纵向剖面示意图。

【具体实施方式】

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

此处所称的“一个实施例”或“实施例”是指可包含于本实用新型至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本说明书中不同地方出现的“在一个实施例中”并非均指同一个实施例，也不是单独的或选择性的与其他实施例互相排斥的实施例。除非特别说明，本文中的连接、相连、相接的表示电性连接的词均表示直接或间接电性相连。

基于上述背景技术中存在的问题，本实用新型将多传感器(不限于加速度计、陀螺仪、磁传感器等多种传感器)与控制单元融合，做系统集成封装，能够更好的满足市场的需求。