[实用新型]电子封装件有效
| 申请号： | 202220209202.7 | 申请日： | 2022-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN216597559U | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 赖昶均;谢孟晃;许铭钦;贺政浩;胡峻荣;黄宇中 | 申请（专利权）人： | 青岛新核芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 266000 山东省青岛市山东自由贸易试验*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种电子封装件，包括使用单一晶种层制作线路部，再于该线路部上进行重布线路层制程，以于芯片封装后，无需进行额外的加工过程，即可于该线路部上直接进行植球作业，故可大幅节省制程成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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