[实用新型]电子封装件

说明书

本实用新型涉及一种电子封装件，包括使用单一晶种层制作线路部，再于该线路部上进行重布线路层制程，以于芯片封装后，无需进行额外的加工过程，即可于该线路部上直接进行植球作业，故可大幅节省制程成本。

技术领域

本申请有关一种半导体封装件，尤指一种适用于有机扇出式封装的电子封装件。

背景技术

随着半导体封装技术的演进，半导体装置(Semiconductor device)已开发出不同的封装型态，而为提升电性功能及节省封装空间，遂开发出不同的立体封装技术，例如，扇出式封装堆叠(Fan Out Package on package，简称FO PoP)等，以将不同功能的集成电路整合于单一封装结构，经由堆叠设计达到系统的整合，适合应用于轻薄型电子产品。

现有半导体封装件通过将半导体芯片经由多个焊锡凸块结合至一封装基板上，再以封装胶体包覆该半导体芯片。

现有半导体封装件中，为将线路部用以植球的电性接触垫制作在一整面无图形的介电体的介电层上方，通常需通过激光钻孔贯穿金属结构的阻障层，以露出电性接触垫的铜材，才能进行后续的植球作业；或者，不先制作无图形的介电体，而改为优先制作单独的电性接触垫，其中此一工艺所产生的电性接触垫至少包括两层晶种层，且于制作完封装体后，必须经由湿法工艺或研磨工艺去除最底层的阻障层，才可进行植球作业。

然而，激光钻孔的设备昂贵，致使该半导体封装件的制作成本难以降低，且激光需打穿多种材料(如该介电层的PI材及该金属结构的钛材)，致使孔形不佳，导致该焊球不易结合于孔中而易脱落；而于另一工艺中，由于需额外增加去除最底层无法进行植球作业的金属结构的步骤，因此将会造成生产周期的延长及生产成本的增加。

因此，如何克服上述现有技术的种种问题，实已成目前亟欲解决的课题。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的种种缺陷，本申请提供一种电子封装件，可节省制程成本。

本申请的电子封装件包括：介电层，其具有相对的第一侧与第二侧；电性接触垫，其形成于该介电层中的该第一侧，其中，该电性接触垫由一晶种层及一形成于该晶种层上的导电层所组成，且该晶种层的表面齐平该第一侧的表面；线路部，其形成于该介电层中相对于该第一侧的该第二侧，且电性连接该电性接触垫；以及电子元件，其设于该介电层的该第二侧上，且电性连接该线路部。

前述的电子封装件中，该线路部经由导电盲孔电性连接该电性接触垫。

前述的电子封装件中，该线路部包含一金属结构及一形成于该金属结构上的线路层。例如，该金属结构包含一阻障层及另一晶种层。

前述的电子封装件中，该线路部上形成有多个金属凸块，使该多个金属凸块电性连接该线路部，且该电子组件经由多个导电结构接置于该多个金属凸块上。例如，该线路部上形成有凸块底下金属层，以结合该多个金属凸块。或者，该导电结构包含一结合该电子组件的柱体，以及结合该柱体与该金属凸块的焊锡材。

前述的电子封装件中，该电性接触垫的该晶种层仅有一层，且由单一金属材料所构成。

前述的电子封装件中，该电子封装件还包括多个结合该多个电性接触垫的导电元件。

前述的电子封装件中，该电子封装件还包括形成于该介电层上以包覆该电子元件的包覆层。