[实用新型]电子封装件有效
| 申请号： | 202220209202.7 | 申请日： | 2022-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN216597559U | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 赖昶均;谢孟晃;许铭钦;贺政浩;胡峻荣;黄宇中 | 申请（专利权）人： | 青岛新核芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 266000 山东省青岛市山东自由贸易试验*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 封装 | ||
1.一种电子封装件，其特征在于，包括：
介电层，其具有相对的第一侧与第二侧；
电性接触垫，其形成于该介电层中的该第一侧，其中，该电性接触垫由一晶种层及一形成于该晶种层上的导电层所组成，且该晶种层的表面齐平该第一侧的表面；
线路部，其形成于该介电层中相对于该第一侧的该第二侧，且电性连接该电性接触垫；以及
电子元件，其设于该介电层的该第二侧上，且电性连接该线路部。
2.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该线路部经由导电盲孔电性连接该电性接触垫。
3.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该线路部包含一金属结构及一形成于该金属结构上的线路层。
4.如权利要求3所述的电子封装件，其特征在于，该金属结构包含一阻障层及另一晶种层。
5.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该线路部上形成有多个金属凸块，使该多个金属凸块电性连接该线路部，且该电子元件经由多个导电结构接置于该多个金属凸块上。
6.如权利要求5所述的电子封装件，其特征在于，该线路部上形成有凸块底下金属层，以结合该多个金属凸块。
7.如权利要求5所述的电子封装件，其特征在于，该导电结构包含一结合该电子元件的柱体，以及结合该柱体与该金属凸块的焊锡材。
8.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该电性接触垫的该晶种层仅有一层，且由单一金属材料所构成。
9.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括多个结合该多个电性接触垫的导电元件。
10.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括形成于该介电层上以包覆该电子元件的包覆层。
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