[发明专利]一种半导体晶圆片双面电镀挂具在审
| 申请号： | 202211700816.6 | 申请日： | 2022-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN116043312A | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 余丞宏 | 申请（专利权）人： | 苏州汇富弘自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/08 | 分类号： | C25D17/08;C25D7/12 |
| 代理公司： | 苏州彰尚知识产权代理事务所(普通合伙) 32336 | 代理人： | 周勤径 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体晶圆片双面电镀挂具，其包括A面挂具本体和B面挂具本体，A面挂具本体和B面挂具本体上均设置有导电机构和通气机构，A面挂具本体的外侧和B面挂具本体的外侧均设置有可拆卸的环形导电上盖，A面挂具本体和B面挂具本体上分别设置有用于将导电上盖与对应的A面挂具本体或B面挂具本体连接在一起的快锁机构，A面挂具本体与对应的导电上盖之间设置有晶圆底板，B面挂具本体与对应的导电上盖之间设置有晶圆底板，待电镀的半导体晶圆片被固定在晶圆底板与对应的导电上盖之间，导电机构与导电上盖和待电镀的半导体晶圆片电路导通，通气机构与快锁机构气体导通。本发明可以实现挂具的导电上盖与挂具本体的快速合盖与开盖。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 晶圆片 双面 电镀 | ||
【主权项】：
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