[发明专利]一种半导体晶圆片双面电镀挂具

权利要求书

1.一种半导体晶圆片双面电镀挂具，包括A面挂具本体和B面挂具本体，所述A面挂具本体与B面挂具本体贴合在一起，其特征在于，所述A面挂具本体和B面挂具本体均采用非导电材料制作，所述A面挂具本体和B面挂具本体上均设置有导电机构和通气机构，所述A面挂具本体的外侧和B面挂具本体的外侧均设置有可拆卸的环形导电上盖，所述A面挂具本体和B面挂具本体上分别设置有用于将导电上盖与对应的A面挂具本体或B面挂具本体连接在一起的快锁机构，所述A面挂具本体与对应的导电上盖之间设置有晶圆底板，所述B面挂具本体与对应的导电上盖之间设置有晶圆底板，待电镀的半导体晶圆片被固定在晶圆底板与对应的导电上盖之间，所述导电机构与导电上盖和待电镀的半导体晶圆片电路导通，所述通气机构与快锁机构气体导通。

2.根据权利要求1所述的半导体晶圆片双面电镀挂具，其特征在于，所述导电上盖包括环形的上盖导电底板，所述上盖导电底板上设置有多个上盖定位销和上盖导电避让孔，所述多个上盖定位销成环形分布在上盖导电底板上，所述上盖定位销的中部外周面上径向设置有定位销凹槽，所述定位销凹槽环绕上盖定位销一周，所述上盖导电底板的内侧边缘处设置有多个导电弹片和导电弹簧避让孔，所述上盖导电底板、上盖定位销和导电弹片的材质均为金属导电材质，所述导电弹片的一端设置有弹性端子，弹性端子与待电镀的半导体晶圆片的外周边缘做导电接触。

3.根据权利要求2所述的半导体晶圆片双面电镀挂具，其特征在于，所述上盖导电底板的内侧边缘处设置有弧形的晶圆限位档边，所述导电上盖外设置有耐化胶包覆层，耐化胶包覆层在导电上盖外缘最外侧形成向导电上盖内侧方向凸起的环形上盖外密封圈，耐化胶包覆层在位于导电弹片的根部位置形成环形上盖中密封圈，耐化胶包覆层在弹性端子外端末端形成上盖内密封圈，上盖内密封圈与待电镀的半导体晶圆片的外周边缘接触及密封。

4.根据权利要求3所述的半导体晶圆片双面电镀挂具，其特征在于，所述导电机构包括导电销和导电片，所述导电片位于A面挂具本体或B面挂具本体的外侧，所述导电销连接有导电电线，所述A面挂具本体和B面挂具本体上均设置有穿线通孔，所述导电电线穿过穿线通孔与导电片连接。

5.根据权利要求4所述的半导体晶圆片双面电镀挂具，其特征在于，所述A面挂具本体的内侧和B面挂具本体的内侧均设置有主线槽、弹针线槽和弹针，所述导电电线的一部分埋入主线槽和弹针线槽，所述弹针位于弹针线槽的旁侧，所述导电电线经过主线槽和弹针线槽与弹针连接，所述弹针穿过上盖导电避让孔与导电上盖电性相接。

6.根据权利要求5所述的半导体晶圆片双面电镀挂具，其特征在于，所述导电片包括弧形导电片，所述弧形导电片上设置有多个向弧形导电片内侧伸出的鳍形弹片，鳍形弹片用于托住待电镀的半导体晶圆片的边缘，所述弧形导电片上设置有多个用于将弧形导电片定位在晶圆底板外边缘上的弧形导电片定位孔，所述弧形导电片上设置有导电片接点，所述导电片接点内设置有导电螺丝和导电弹簧，所述A面挂具本体的外侧和B面挂具本体的外侧均设置有导电片线槽，晶圆底板覆盖于导电片线槽外侧，导电销以导电电线由A面挂具本体和B面挂具本体内侧串接导电销的底部、导电电线经过主线槽到达穿线通孔由穿线通孔折向A面挂具本体和B面挂具本体外侧伸出并经过导电片线槽和导电螺丝，以导电螺丝串接晶圆底板上方外缘的导电片上的导电片接点，导电电流透过鳍形弹片与待电镀的半导体晶圆片底部上的无效带导通，无效带即半导体晶圆片的边缘部分，导电螺丝压接着导电弹簧，导电弹簧穿过上盖导电底板上的导电弹簧避让孔与上盖导电底板电性相接，电流透过上盖导电底板之弹性端子与半导体晶圆片上部之无效带导通。

7.根据权利要求6所述的半导体晶圆片双面电镀挂具，其特征在于，所述通气机构包括设置在所述A面挂具本体和B面挂具本体上的通气口，所述A面挂具本体的内侧和B面挂具本体的内侧均设置有开锁气路，所述通气口一端与外部大气连通、另一端与开锁气路连通，所述开锁气路与快锁机构气体导通。