[发明专利]一种半导体晶圆片双面电镀挂具

说明书

本发明公开了一种半导体晶圆片双面电镀挂具，其包括A面挂具本体和B面挂具本体，A面挂具本体和B面挂具本体上均设置有导电机构和通气机构，A面挂具本体的外侧和B面挂具本体的外侧均设置有可拆卸的环形导电上盖，A面挂具本体和B面挂具本体上分别设置有用于将导电上盖与对应的A面挂具本体或B面挂具本体连接在一起的快锁机构，A面挂具本体与对应的导电上盖之间设置有晶圆底板，B面挂具本体与对应的导电上盖之间设置有晶圆底板，待电镀的半导体晶圆片被固定在晶圆底板与对应的导电上盖之间，导电机构与导电上盖和待电镀的半导体晶圆片电路导通，通气机构与快锁机构气体导通。本发明可以实现挂具的导电上盖与挂具本体的快速合盖与开盖。

技术领域

本发明涉及半导体晶圆片电镀加工技术领域，具体为一种半导体晶圆片双面电镀挂具。

背景技术

半导体晶圆片在进行表面处理工艺的过程中，尤其是进行电镀或者是化学镀的表面处理工艺，需要搭配良好的导电治具以及支撑挂具，目前市面上开发的晶圆电镀工艺，由于导电挂具的开关盖动作较多且复杂，大部分还是采用人工上下料的方式进行投产，因此生产的便捷性不够。

导电挂具进行密封或解封的方式，市面上大致有以下几种：第一种为旋转式密封及解封，第二种为螺丝锁附式密封及解封，第三种为气囊式密封及解封，第一种旋转式的导电挂具，需要搭配挂具内盖及外盖的迭合动作，在旋紧的过程中，也要求控制精确的扭力值，对晶圆片的放料精度及人员的素质都要求很高，否则容易导致晶圆片的碎片；第二种螺丝锁附式的导电挂具，因需要控制多组的螺丝刀进行同步作业，螺丝及螺母的间隙搭配及寿命管理要求很高，失败的风险较高；第三种气囊式的导电挂具，在开关盖的过程需要搭配气囊及挂具之外盖旋转动作，精密度要求很高，导致挂具及其自动化设备的成本很高；而本专利挂具的开盖及关盖的结构为一种快速定位式密封及解封机构，可以克服上述导电挂具的问题点。

授权公告号为CN 214655335 U的专利公开了电镀挂具和电镀装置，所述电镀挂具包括下载板、固定结构、导电结构、阴极接口和突出部，所述下载板上设有用于放置晶圆的晶圆槽，所述固定结构用于将所述晶圆固定在所述晶圆槽内，用于使所述晶圆的背面密封，且使所述晶圆的正面外露；所述导电结构用于与所述晶圆的背面相贴；所述突出部设置在所述晶圆槽的外侧，与所述下载板或固定结构连接，且朝所述晶圆的电镀面方向，突出于所述下载板和固定结构。这样电镀挂具在放入镀槽并浸没在电镀液后，当电镀挂具与镀槽相贴时，突出部能够将晶圆的电镀面与镀槽隔开，防止晶圆的电镀面被遮挡住，从而使晶圆的电镀面与电镀液充分接触，这样电镀挂具无论在镀槽中如何放置都不会影响到晶圆的电镀。但是该专利没有论及固定结构与挂具本体的快速开合问题，无法看出如何解决固定结构与挂具本体的开合效率问题。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种半导体晶圆片双面电镀挂具，该双面电镀挂具可以实现挂具的导电上盖与挂具本体的快速合盖与开盖、导电上盖与挂具本体的快速密封及解封，半导体晶圆片在该挂具中进行电镀，可以提高半导体晶圆片在电镀时上下料的效率，也方便实现半导体晶圆片电镀过程的自动化程度。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种半导体晶圆片双面电镀挂具，包括A面挂具本体和B面挂具本体，所述A面挂具本体与B面挂具本体贴合在一起，所述A面挂具本体和B面挂具本体均采用非导电材料制作，所述A面挂具本体和B面挂具本体上均设置有导电机构和通气机构，所述A面挂具本体的外侧和B面挂具本体的外侧均设置有可拆卸的环形导电上盖，所述A面挂具本体和B面挂具本体上分别设置有用于将导电上盖与对应的A面挂具本体或B面挂具本体连接在一起的快锁机构，所述A面挂具本体与对应的导电上盖之间设置有晶圆底板，所述B面挂具本体与对应的导电上盖之间设置有晶圆底板，待电镀的半导体晶圆片被固定在晶圆底板与对应的导电上盖之间，所述导电机构与导电上盖和待电镀的半导体晶圆片电路导通，所述通气机构与快锁机构气体导通。